1.Gartner：2024年全球半導體營收6559億美元，英偉達首登榜首

2.美光、三星等公司已開始爭奪HBM3E的主導地位

3.業(yè)績再創(chuàng)新高，晶晨股份2024年凈利潤同比增長65.03%

4.霍萊沃2024年營收2.69億元，凈利潤同比下降46.76%

5.信音電子2024年營收7.87億元，凈利潤同比下降3.85%

6.株冶集團2024年營收197.59億元，凈利潤同比增長28.7%

1.Gartner：2024年全球半導體營收6559億美元，英偉達首登榜首

根據市場調查機構Gartner的最新數據顯示，2024年全球半導體收入總計6559億美元，較2023年的5421億美元增長21%。

憑借AI基礎設施建設和數據中心GPU需求激增，英偉達以766.92億美元營收首次攀升至第一位，首次超越三星電子和英特爾。三星營收656.97億美元位列第二，營收增長60.8%，英特爾以498.04億美元排名第三。

Gartner表示，人工智能（AI）基礎建設的大量需求，以及存儲器強勁增長，是影響2024年半導體廠營收排名變化的關鍵因素。英偉達受惠圖形處理器（GPU）需求顯著增長，首度躍居全球第一大半導體廠。三星因存儲價格上揚，得以維持第2大半導體廠地位。英特爾因面臨的競爭加劇，2024年營收僅小幅增長，排名滑落至第三。

此外，SK海力士2024年營收441.86億美元，增加91.5%，排名自2023年的第6名攀升至2024年的第4名。高通營收329.76億美元，自2023年的第4名落至2024年的第5名。博通2024年營收278.01億美元，自2023年的第5名落至2024年的第6名。美光營收276.19億美元，自2023年的第12名躍升至2024年的第7名。聯發(fā)科營收159.34億美元，自2023年的第13名攀升至2024年的第10名。

2.美光、三星等公司已開始爭奪HBM3E的主導地位

據報道，由于供應鏈的不確定性引發(fā)了大量需求，三星、美光和其他 HBM 生產商正在加快 HBM3E 的生產進程。三星的 HBM3E 解決方案僅限于 8 層，但美光有望與 SK 海力士爭奪頭把交椅。

HBM市場收到了來自NVIDIA等供應商的大量訂單，供應鏈正通過搶先征收關稅來應對不確定性，以免受新關稅的影響。同樣，據韓國媒體報道，三星和美光也參與了HBM3E的競爭，兩家公司分別在8-Hi和12-Hi解決方案上展開競爭，因為HBM3E的需求相當高。與此同時，NVIDIA也希望實現供應鏈多元化，擺脫對SK海力士的單一依賴。

首先從三星開始，Sedaily報道稱，該公司預計最早將于下個月量產 HBM3E，但仍需等待 NVIDIA 的認證。然而，鑒于黃仁勛最近對三星在 HBM 領域進展的評價，這家韓國巨頭有信心很快就能達成交易。鑒于三星在 HBM 技術方面已經落后于競爭對手，獲得 HBM 合同對三星來說至關重要。為了彌補差距，獲得 NVIDIA 的信任至關重要。

Sisa Journal 的另一篇報道稱，美光公司有望取代 SK 海力士在 HBM 市場的地位，因為該公司已經開始量產12 層 HBM3E，據稱該技術將與 NVIDIA 的下一代“Blackwell Ultra” B300 AI 服務器集成。據稱，美光公司的 HBM3E 生產線已經售罄，而且該公司是競爭對手中積極擴大產能的公司之一，因此很明顯，美光公司想要奪取最大的市場份額，而目前這個份額掌握在 SK 海力士手中。

可以肯定地說，HBM 市場的擴張還沒有停止，隨著業(yè)界將目光投向 HBM4 等下一代解決方案，美光和 SK 海力士等公司就有絕佳的機會利用它們。（來源： cnbeta）

3.業(yè)績再創(chuàng)新高，晶晨股份2024年凈利潤同比增長65.03%

4月10日，晶晨股份發(fā)布2024年度業(yè)績報告稱，該年度公司實現營收59.26億元,同比增加5.55億元（增長10.34%）；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤8.22億元，同比增加3.24億元（增長65.03%），全年營收和凈利潤均創(chuàng)歷史新高。

2024年公司因股權激勵確認的股份支付費用0.72億元，對歸屬于母公司所有者的凈利潤的影響0.75億元（已考慮相關稅費影響）。剔除上述股份支付費用影響后，2024年歸屬于母公司所有者的凈利潤為8.97億元。

2024年，公司多個產品線的市場表現取得積極進展：（1）S系列在國內多個運營商招標中均取得最大份額,持續(xù)鞏固公司在本領域的領先地位。國際市場繼續(xù)突破多個發(fā)達國家或主要經濟體的運營商,全球市場份額繼續(xù)擴大；（2）T系列全年銷量同比提升超過30%，持續(xù)擴大市場占有率,當前產品已完成國際主流TV生態(tài)的全覆蓋，為公司T系列產品進一步擴大國際市場份額打下堅實基礎；（3）公司繼續(xù)攜手國內外Top級智能終端廠商,持續(xù)拓展A系列在端側的應用場景；（4）W系列全年銷量首次突破1,000萬顆，達到近1,400萬顆。W系列自2020年上市以來，累計銷量超過3,000萬顆。

研發(fā)投入方面，2024年公司發(fā)生研發(fā)費用13.53億元，相較去年同期增加0.70億元。公司自2022年以來,連續(xù)3年研發(fā)費用超過10億元，近三年累計研發(fā)費用38.21億元。公司的產品研發(fā)始終保持"瞄準大市場、確定性機會、集中投入、高質量研發(fā)"的原則,使得公司新產品一經上市，便快速形成批量銷售。2024年，公司多個戰(zhàn)略性新產品取得良好的市場表現：

（1）6nm芯片S905X5系列,利用智能端側能力，本地完成同聲翻譯，同聲字幕等功能，提升消費者在跨語言環(huán)境下的用戶體驗。6nm芯片商用僅半年以來，不僅原有客戶導入順利，并且取得多個國際Top運營商的訂單，預計6nm芯片有望在2025年達成千萬顆以上的銷量；

（2）8K芯片S928X，不僅在國內運營商的所有招標中，均囊括全部份額，并且取得海外Top運營商的訂單，將實現百萬級以上的規(guī)模出貨；

（3）Wi-Fi 6 2*2芯片，2024年全年銷量超過150萬顆，并且取得運營商市場的突破，但未達到公司年度銷售預期，在總結規(guī)模商用經驗的基礎上，2025年Wi-Fi 6 2*2芯片的市場表現有望進一步加速；

（4）A311D2 2024年銷量超過100萬顆，隨著體感運動游戲在TV上的應用，已成功進入北美、歐洲市場，該新應用場景將在2025年再額外提供百萬級以上的銷量。公司近年來重點投入的這些新產品，主要面向的均是確定性大品類的潛力市場，市場需求明確，在邁過百萬級規(guī)模商用門檻之后均已形成規(guī)模效應，未來在這些確定性大市場中將會快速形成更大規(guī)模的銷售。這將為公司在原有優(yōu)勢產品線之外，提供新的強勁增長動力。與此同時，公司在研產品亦有積極進展，近期Wi-Fi AP芯片已順利完成流片，有助于繼續(xù)擴展W系列產品的應用領域。

4.霍萊沃2024年營收2.69億元，凈利潤同比下降46.76%

4月10日，霍萊沃發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實現營業(yè)總收入2.69億元，同比下降31.75%；歸母凈利潤1443.35萬元，同比下降46.76%；扣非歸母凈利潤261.45萬元，同比大幅下降80.23%；經營活動產生的現金流量凈額為-2998.76萬元，同比下降239.64%。

關于業(yè)績下滑的原因，公司在年報中指出，報告期內，下游市場需求逐步恢復，尤其是特種領域的測量系統(tǒng)及電磁CAE仿真軟件市場需求，公司在上述領域形成了較快的訂單增速。公司持續(xù)進行產品研發(fā)與技術儲備，積極推進項目交付，但由于報告期內新增項目規(guī)模較大，周期較長導致相關項目尚未到交付時點，使得營業(yè)收入同比下滑，營業(yè)利潤同比下滑。

報告期內，公司的主要下游市場——特種領域整體需求表現相對平穩(wěn)，但航空領域新興裝備研發(fā)需求凸顯，從而帶動了相應的電磁測量系統(tǒng)及CAE仿真軟件的市場需求復蘇，成為推動公司訂單增長的重要動力。公司核心產品中，雷達散射截面測量系統(tǒng)及電磁CAE仿真軟件訂單實現了較快增長，展現出公司在該等產品領域的技術能力及市場競爭力。

與此同時，公司持續(xù)加大在產品研發(fā)和技術儲備方面的投入，不斷優(yōu)化現有產品線，開發(fā)新一代技術解決方案，以滿足市場對高精度、高可靠性的測量系統(tǒng)和CAE仿真軟件的需求，并為未來的業(yè)務拓展奠定更加堅實的基礎。

在項目執(zhí)行方面，公司積極推進各類項目的交付工作，確保按時完成客戶訂單。然而，由于報告期內新增大項目數量相對較多，該等大項目通常交付周期較長，本報告期末尚未到達交付時點。因此，盡管公司在訂單獲取和技術研發(fā)方面取得了顯著進展，但營業(yè)收入和營業(yè)利潤在短期內受到了一定影響，同比出現下滑

5.信音電子2024年營收7.87億元，凈利潤同比下降3.85%

4月10日，信音電子發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實現營業(yè)收入7.87億元，同比增長1.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6976.04萬元，同比下降3.85%；扣非凈利潤7087.9萬元，同比下降12.39%。全年毛利率為24.55%，同比下降3.84%。

年內，公司的主營業(yè)務為連接器的研發(fā)、生產和銷售。公司的連接器產品主要應用于筆記本電腦、消費電子和汽車等領域。在2024年這個充滿挑戰(zhàn)與波動的全球經濟環(huán)境下，公司面對美聯儲政策變動、通脹走勢、失業(yè)率波動以及國際政策不確定性等多重因素交織的不利影響，積極應對消費電子整體市場的壓力，實現全年營收微幅上漲。

截至本報告期末，公司擁有222項境內專利技術和172項境外專利技術，其中發(fā)明專利13項，外觀設計7項，實用新型374項，涉及筆記本電腦電源、影音、傳輸連接器等產品的開發(fā)、制造與改良等一系列環(huán)節(jié)，將以往研發(fā)設計成果單點式的產品專利申請擴展為線及面的專利布局，初步形成了較為完整的專利技術鏈，并計劃每年增加專利產出數量，實現專利數量與質量同步增長的目標，為公司未來發(fā)展奠定堅實的專利技術基礎。

展望2025年，公司將不斷加大研發(fā)和技術投入力度，完善研發(fā)中心建設，并優(yōu)化研發(fā)流程和創(chuàng)新機制，拓展公司研發(fā)團隊，并以行業(yè)技術發(fā)展趨勢和客戶實際需求為研發(fā)導向。

一方面公司將持續(xù)強化和提升現有產品的技術優(yōu)勢，保持現有產品的核心競爭力，并重點加強為客戶提供定制化產品與綜合解決方案的能力；

另一方面公司也將加大對產品應用延伸的研發(fā)投入，通過公司現有核心技術的改良和優(yōu)化，不斷實現技術突破并實現技術產業(yè)化，持續(xù)增強公司在行業(yè)內的競爭力和提高市場地位。

6.株冶集團2024年營收197.59億元，凈利潤同比增長28.7%

4月10日，株冶集團發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實現營業(yè)總收入197.59億元，同比增長1.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7.87億元，同比增長28.7%，連續(xù)五年保持增長；扣非凈利潤7.3億元，同比增長29.71%。

其中，鋅及鋅合金營業(yè)收入123.2億元，同比增加10.04億元；鉛及鉛合金營業(yè)收入17.32億元，同比增加1.4億元；硫酸營業(yè)收入1.5億元，同比增加0.53億元；銀錠營業(yè)收入20.1億元，同比增加6.03億元；金錠及金精礦營業(yè)收入24.89億元，同比增加9.49億元；有色金屬貿易收入2.63億元，同比減少25.6億元。

2024年，國內經濟保持穩(wěn)健發(fā)展的基本趨勢，企業(yè)生產經營總體平穩(wěn)，但受上游原料市場加工費收窄和下游市場需求不足等影響，改革發(fā)展仍面臨較大挑戰(zhàn)。公司錨定高質量發(fā)展首要任務，聚焦主責主業(yè)，堅持“先立后破，轉方式調結構改革發(fā)力；以進促穩(wěn)，鍛長板強弱項創(chuàng)新蓄能”的年度工作方針，穩(wěn)步推進各項工作舉措落實落地，取得了積極成效。

根據計劃，2025年，公司依托鉛鋅礦產資源和完整鉛鋅采選、冶煉生產線的全產業(yè)鏈優(yōu)勢，從四個方面推進高質量發(fā)展。一是提升優(yōu)勢產業(yè)競爭力，強化資源利用率；二是開展“三化”改造，進一步發(fā)揮高端技術、數智技術和綠色技術對傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級的支撐作用；三優(yōu)化產業(yè)結構，培育壯大戰(zhàn)新產業(yè)；四是錨定“未來材料”，梯次布局未來產業(yè)。