近日，意法半導體宣布了其全球制造基地重組計劃的詳細信息。該計劃旨在進一步提高競爭力，強化其作為全球半導體領導者的地位，以及通過全球化利用技術研發(fā)、設計和量產(chǎn)的戰(zhàn)略資產(chǎn)，確保其作為IDM的長期可持續(xù)性。

具體而言，該公司優(yōu)先投資于為未來準備的基礎設施，如300mm硅片工廠和200mm SiC片工廠，并期望這些工廠能達到重要的規(guī)模。此外，該公司還將最大限度地提高傳統(tǒng)150mm硅片和成熟的200mm硅片生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率。

據(jù)悉，意法半導體將繼續(xù)利用現(xiàn)有的所有基地，并賦予其中一些基地重新定義的使命，以支持長期的成功。在持續(xù)關注可持續(xù)性發(fā)展同時，該公司將引入人工智能和自動化技術，以進一步提高技術研發(fā)、制造、可靠性和認證過程的效率，并投資于升級整個企業(yè)使用的技術。

在2025年至2027年的3年制造足跡重建期間，意法半導體計劃在法國強化數(shù)字技術，在意大利強化模擬技術和電源技術，在新加坡強化成熟制程的技術。在意大利的Agrate工廠，該公司計劃將300mm硅片的生產(chǎn)能力提高到每周4000片，并根據(jù)市場情況，通過模塊化擴展將其提高到每周14000片。此外，隨著對300mm硅片的重視，該工廠的200mm硅片制造設施將轉向MEMS制造。