4月11日，中國臺灣芯片制造商世界先進(jìn)表示，由于地緣政治風(fēng)險，公司將加快其在新加坡的12英寸晶圓廠建設(shè)，因為客戶尋求更多在中國大陸以外制造芯片的選項。

該工廠的建設(shè)是2024年世界先進(jìn)與歐洲芯片制造商恩智浦共同宣布的合資企業(yè)VSMC的一部分，目前進(jìn)展順利，甚至略超前于計劃，預(yù)計將在2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)。在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，世界先進(jìn)及恩智浦將考慮未來業(yè)務(wù)發(fā)展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)55000片12英寸晶圓，創(chuàng)造約1500個工作機(jī)會。新工廠將生產(chǎn)相對成熟的130納米至40納米芯片，應(yīng)用于汽車、工業(yè)、消費和移動產(chǎn)品等領(lǐng)域。

世界先進(jìn)董事長方略表示，一些客戶也因美國關(guān)稅政策而下了緊急訂單，但他補(bǔ)充說，許多不確定性仍可能影響全年的需求。（校對/李梅）