近日，SK海力士宣布，公司今年的高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能已全部售罄，預(yù)計(jì)明年的產(chǎn)能也將在今年上半年售罄。

SK海力士正在向英偉達(dá)等全球客戶供應(yīng)HBM3E 12H，并已提供HBM4 12H樣品。公司計(jì)劃今年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)HBM4 12H，以鞏固其在高需求的AI應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

SK海力士還表示，Deepseek的流行將對AI存儲芯片需求產(chǎn)生積極影響，預(yù)計(jì)HBM需求短期內(nèi)不會下降。由于HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平臺，SK海力士能夠靈活平衡生產(chǎn)量。此外，SK海力士還在與客戶合作開發(fā)其他存儲芯片，如小型外形壓縮附加存儲模塊（SOCAMM），預(yù)計(jì)SOCAMM將在AI服務(wù)器中需求旺盛。公司還在積極開發(fā)四層單元嵌入式固態(tài)硬盤、低功耗壓縮附加存儲模塊2、UFS5.0、Compute Express Link和處理器內(nèi)存儲器等芯片，CEO稱SK海力士為"全棧AI存儲芯片供應(yīng)商"。