天眼查顯示，杰華特微電子股份有限公司“多管芯封裝結(jié)構(gòu)及其芯片”專利公布，申請公布日為2025年2月14日，申請公布號(hào)為CN119447114A。

本公開提供了一種多管芯封裝結(jié)構(gòu)及其芯片，多管芯封裝結(jié)構(gòu)包括：第一管芯，至少包括第二導(dǎo)電層；第二管芯；以及隔離結(jié)構(gòu)，位于第一管芯上且與第二管芯電連接，其中，隔離結(jié)構(gòu)包括：絕緣介質(zhì)層；位于絕緣介質(zhì)層上方的第一導(dǎo)電層；以及位于絕緣介質(zhì)層下方的粘接層，隔離結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層與第一管芯中的第二導(dǎo)電層中的至少之一形成隔離電感、隔離電容、隔離變壓器中的至少之一。通過在第一管芯上設(shè)置與第二管芯電連接的隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層與第一管芯中的第二導(dǎo)電層之間通過隔離結(jié)構(gòu)中的絕緣介質(zhì)層隔開，不僅滿足了多管芯之間的連接和隔離需求，還提升了各個(gè)管芯的隔離耐壓性能。