2025年3月11日至13日，全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)專業(yè)展覽會(huì)——2025年嵌入式世界紐倫堡展覽會(huì)（Embedded World 2025）在德國紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行。自2003年創(chuàng)辦以來，該展會(huì)已成為嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)。 

本次展會(huì)全面覆蓋了嵌入式技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域，包括硬件、軟件、開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、通信協(xié)議以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案等。泰凌微電子作為致力于開發(fā)高度集成的低功耗多協(xié)議射頻系統(tǒng)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)之一，攜一系列最新創(chuàng)新成果亮相展會(huì)。公司核心產(chǎn)品TLSR&T系列SoC，并在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了應(yīng)用特性的演示。

泰凌微電子的產(chǎn)品組合豐富多樣，產(chǎn)品可支持經(jīng)典藍(lán)牙、藍(lán)牙低功耗、藍(lán)牙Mesh、Wi-Fi、Zigbee、蘋果HomeKit、6LoWPAN/Thread、Matter等多種協(xié)議。公司核心產(chǎn)品參數(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，并廣泛應(yīng)用于智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、位置服務(wù)、無線音頻等消費(fèi)級(jí)及商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

展會(huì)期間，泰凌微電子的多個(gè)基于創(chuàng)新技術(shù)的產(chǎn)品演示吸引了眾多參會(huì)者的目光。其中，Edge AI、藍(lán)牙低功耗、藍(lán)牙信道探測(cè)、Matter、超低延遲游戲手柄、能量采集遙控器等演示備受關(guān)注。尤其是Edge AI、低功耗兩項(xiàng)技術(shù)演示，更是成為了展會(huì)的焦點(diǎn)，展現(xiàn)了泰凌微電子在嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力和創(chuàng)新。

Edge AI平臺(tái)

近年來，邊緣人工智能（Edge AI）取得了顯著進(jìn)展，與5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的深度融合，使得在數(shù)據(jù)源頭進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和分析成為現(xiàn)實(shí)。2024年全球邊緣AI市場(chǎng)規(guī)模為270.1億美元，預(yù)計(jì)到2032年將增長至2698.2億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長率為33.3%。邊緣AI的應(yīng)用場(chǎng)景正不斷拓展，涵蓋智能家居、智能交通、工業(yè)制造、智慧城市及安防監(jiān)控等多個(gè)領(lǐng)域，已成為推動(dòng)各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要驅(qū)動(dòng)力，并隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的持續(xù)拓展，其影響力將愈發(fā)顯著。

針對(duì)這一趨勢(shì)，泰凌微電子推出了TL-EdgeAI平臺(tái)。泰凌微電子銷售副總裁Cameron 介紹，TL-EdgeAI平臺(tái)基于泰凌新一代高集成度芯片TL721X和TL751X構(gòu)建，專為低功耗、高性能邊緣計(jì)算應(yīng)用設(shè)計(jì)。該平臺(tái)在功耗方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，適合電池供電設(shè)備，緩解電池續(xù)航焦慮。

在AI能力方面，TL-EdgeAI支持Google LiteRT、TVM等主流開源邊緣AI模型，并可轉(zhuǎn)換和運(yùn)行TensorFlow、PyTorch、JAX等框架模型，提供多樣化選擇。此外，平臺(tái)突破傳統(tǒng)無線連接芯片局限，賦予芯片自學(xué)習(xí)能力，對(duì)接各種規(guī)模AI模型，提升產(chǎn)品智能化水平。

對(duì)開發(fā)者而言，TL-EdgeAI平臺(tái)便捷高效，可快速移植機(jī)器學(xué)習(xí)模型，結(jié)合泰凌AI SDK可以輕松將訓(xùn)練結(jié)果應(yīng)用于實(shí)際產(chǎn)品，降低開發(fā)難度和成本，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，泰凌微電子演示了基于TL-EdgeAI平臺(tái)的降噪應(yīng)用，泰凌微電子高級(jí)首席工程師Jan 表示，通過演示可以看到TL-EdgeAI平臺(tái)的幾大優(yōu)勢(shì)，包括：離線運(yùn)行，本地高效AI計(jì)算；利用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)快速處理實(shí)時(shí)音頻流，無延遲；相比傳統(tǒng)方法，AI技術(shù)更好保留音頻細(xì)微差別，避免音質(zhì)失真；輸出音頻自然清晰，且顯著提高語音識(shí)別準(zhǔn)確性，增強(qiáng)語音信號(hào)清晰度和可懂度，適用于會(huì)議通話、視頻會(huì)議、游戲語音聊天、直播、語音助手、智能設(shè)備和汽車系統(tǒng)。

圖：基于TL-EdgeAI平臺(tái)的降噪應(yīng)用演示

低功耗技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備常部署在難以更換電池或不便頻繁維護(hù)的環(huán)境中，如智能家居的傳感器節(jié)點(diǎn)、智慧城市的環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備等。低功耗芯片通過降低能耗，有效延長了這些設(shè)備的電池壽命，實(shí)現(xiàn)了更持久的自主運(yùn)行。同時(shí)，考慮到物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量眾多且分布廣泛，低功耗芯片在設(shè)計(jì)時(shí)特別注重減少能量消耗，確保在執(zhí)行各項(xiàng)任務(wù)時(shí)保持最低功率水平，從而大幅降低了整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的能源負(fù)擔(dān)。

泰凌微電子的TL721X芯片在低功耗方面表現(xiàn)出色，是國內(nèi)首款工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議無線SoC。在BLE Tx 0dBm模式下，其功耗僅為2.5mA，而在BLE Rx模式下更是降低至1.8mA，為長續(xù)航應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。

圖：低功耗演示充分展示了TL721X在顯著延長電池壽命和降低運(yùn)營成本方面的能力

此外，該芯片還具備卓越的低延時(shí)特性，得益于創(chuàng)新的PEM（外設(shè)事件矩陣）設(shè)計(jì)，IO口可實(shí)現(xiàn)相互映射，無需經(jīng)過MCU處理，大幅縮短了軟件處理時(shí)間和延遲。其Settle時(shí)間也得到了顯著優(yōu)化，Tx與Rx約達(dá)到15微秒，遠(yuǎn)超以往產(chǎn)品，確保了通信響應(yīng)的高效與迅速。

整體來看，TL721X芯片的工作電流相比上一代泰凌微電子的芯片產(chǎn)品降低了近70%！Jan強(qiáng)調(diào)，TL721X在深度睡眠模式下表現(xiàn)優(yōu)異：使用32K RC振蕩器并保留SRAM時(shí)，功耗僅為約1.7μA；在深度睡眠且無SRAM保留的外部喚醒模式下，功耗更低至約0.8μA。

在紐倫堡的這場(chǎng)展會(huì)上，泰凌微電子用自己的實(shí)力和成果，贏得了大家的認(rèn)可。Edge AI平臺(tái)和低功耗技術(shù)的展示，讓大家看到了泰凌微電子在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的用心和努力。這次展會(huì)只是泰凌微電子眾多努力中的一個(gè)縮影。公司會(huì)繼續(xù)腳踏實(shí)地，不斷鉆研技術(shù)，把更好的產(chǎn)品和服務(wù)帶給客戶。