2025年3月7日，南京市浦口區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布“關(guān)于《浦口區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施》公開征求意見的公告”，以進(jìn)一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、做強(qiáng)細(xì)分領(lǐng)域，打造具有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新發(fā)展體系。征求意見時(shí)間為自公示之日起共計(jì)30天。
以下為該征求意見稿的具體內(nèi)容：
為深入貫徹落實(shí)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2020〕8號(hào)）、《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（蘇政規(guī)〔2023〕2號(hào)）、《南京市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025）》（寧政發(fā)〔2022〕101號(hào)）等重大政策措施，進(jìn)一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、做強(qiáng)細(xì)分領(lǐng)域，打造具有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新發(fā)展體系，特制定本措施。
一、鼓勵(lì)企業(yè)做大做強(qiáng)。對(duì)年度營業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元、30億元、50億元的集成電路制造類企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過50萬元、100萬元、200萬元、400萬元、600萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)年度營業(yè)收入首次突破5000萬元、1億元、2億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過30萬元、50萬元、80萬元、100萬元、150萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。以上資金優(yōu)先用于獎(jiǎng)勵(lì)企業(yè)核心管理人員、核心技術(shù)人員、創(chuàng)新人才等有突出貢獻(xiàn)人員。（責(zé)任單位：工信局）
二、鼓勵(lì)加大核心設(shè)備投入。集成電路企業(yè)購買核心設(shè)備（單一設(shè)備原值20萬元及以上）1000萬元及以上的，按其年度實(shí)際支付費(fèi)用給予10%的補(bǔ)貼，每家企業(yè)補(bǔ)貼總額最高2000萬元。（責(zé)任單位：工信局）
三、支持企業(yè)科技創(chuàng)新。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)、制造類企業(yè)、公共服務(wù)類企業(yè)購買EDA license授權(quán)、升級(jí)或工具套件，進(jìn)行高端芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)生產(chǎn)，按照不超過實(shí)際支付費(fèi)用的10%，給予每家企業(yè)或平臺(tái)每年最高500萬元的補(bǔ)貼。實(shí)施“揭榜掛帥”項(xiàng)目，通過“企業(yè)出資、政府資助、聯(lián)合發(fā)布”方式遴選一批揭榜制項(xiàng)目，按企業(yè)投入的10%給予最高200萬元資助。（責(zé)任單位：工信局、科技局）
四、鼓勵(lì)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)申報(bào)創(chuàng)新產(chǎn)品、專精特新產(chǎn)品、首臺(tái)（套）重大裝備等資質(zhì)，并推動(dòng)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，對(duì)于年度內(nèi)銷售500萬元及以上的產(chǎn)品，按實(shí)際銷售額給予5%的補(bǔ)貼，每家企業(yè)補(bǔ)貼金額最高100萬元；對(duì)于新增單款芯片型號(hào)年銷售1000萬元及以上的產(chǎn)品，按銷售額給予5%的補(bǔ)貼，每家企業(yè)補(bǔ)貼金額最高500萬元。（責(zé)任單位：工信局）
五、鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)資源聯(lián)動(dòng)。鼓勵(lì)集成電路平臺(tái)類企業(yè)提供EDA租用、IP復(fù)用、仿真加速器等服務(wù)，按年度服務(wù)費(fèi)用的10%，給予每家企業(yè)最高200萬元補(bǔ)貼；鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈廠商、系統(tǒng)方案集成商采購集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料、耗材等，年度累計(jì)500萬元及以上的企業(yè)，按年度采購金額的10%進(jìn)行補(bǔ)貼，每家企業(yè)最高1000萬元；鼓勵(lì)設(shè)計(jì)公司開展晶圓功能性、可靠性、兼容性測試（含中測、成測）、失效分析、封裝等業(yè)務(wù)，年度累計(jì)500萬元及以上，按年度交易費(fèi)用的10%進(jìn)行補(bǔ)貼，每家企業(yè)最高1000萬元。（責(zé)任單位：工信局）
六、獎(jiǎng)勵(lì)高級(jí)人才。對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化有突出貢獻(xiàn)的企業(yè)，定額給予核心技術(shù)骨干、專業(yè)技術(shù)人才等專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)，獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)為每人2-5萬元，獎(jiǎng)勵(lì)人選由企業(yè)根據(jù)個(gè)人素質(zhì)、緊缺指數(shù)等推薦。（責(zé)任單位：工信局）
七、構(gòu)建金融服務(wù)生態(tài)體系。發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)基金帶動(dòng)作用，構(gòu)建完善的企業(yè)全生命周期培育體系；支持企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資和海外知識(shí)產(chǎn)權(quán)維權(quán)。提供股權(quán)融資、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、價(jià)值提升、資本服務(wù)等全方位的支持，賦能初創(chuàng)期、成長期、成熟期等全階段的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。（責(zé)任單位：國資辦、市場監(jiān)管局）
八、加大重大項(xiàng)目招引。對(duì)租用載體用于研發(fā)、辦公、中試、生產(chǎn)的項(xiàng)目，可按照核定價(jià)格和面積，予以價(jià)格優(yōu)惠。按研發(fā)和固定資產(chǎn)投入，對(duì)芯片設(shè)計(jì)類項(xiàng)目給予最高22%、最高1億元補(bǔ)貼；晶圓制造類項(xiàng)目給予最高12%、最高5億元補(bǔ)貼；封測、材料、設(shè)備及系統(tǒng)集成類項(xiàng)目給予最高12%、最高2億元補(bǔ)貼；補(bǔ)貼期限均不超過3年。（責(zé)任單位：各街道、園區(qū)）
本措施自印發(fā)之日起施行，具體解釋工作由浦口區(qū)工業(yè)和信息化局承擔(dān)。2024年1月1日至本措施印發(fā)施行期間的相關(guān)政策支持，參照本措施執(zhí)行。如本措施與其他同類政策有重復(fù)的，按照“就高不重復(fù)”的原則予以支持。
