3月7號(hào)，環(huán)旭電子發(fā)布2月份財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)稱，公司2025 年 2 月合并營業(yè)收入為39.25億元,較去年同期的合并營業(yè)收入增加4.03%,較2025年1月合并營業(yè)收入環(huán)比減少17.07%。公司2025年1月至2月合并營業(yè)收入為86.58億元,較去年同期的合并營業(yè)收入減少3.42%。

近年來，環(huán)旭電子通過為品牌客戶提供更有附加值的設(shè)計(jì)制造及相關(guān)服務(wù)，參與產(chǎn)品的應(yīng)用型解決方案，提升產(chǎn)品制造及整體服務(wù)的附加值。

環(huán)旭電子堅(jiān)持深耕SiP模組的研發(fā)領(lǐng)域，保持業(yè)界領(lǐng)先。2020年底，設(shè)立微小化研發(fā)創(chuàng)新中心（MCC），圍繞微小化技術(shù)和SiP模組的應(yīng)用推廣，服務(wù)國內(nèi)外客戶對(duì)微小化、模組化的產(chǎn)品需要，提供從設(shè)計(jì)到制造的“一站式服務(wù)”。

環(huán)旭電子在SiP模組設(shè)計(jì)與制程工藝方面不斷精進(jìn)。在單面塑封方面，可以做到全面塑封或選擇性塑封，可根據(jù)客戶需求開發(fā)芯片埋入、金線/晶圓鍵合封裝等制程；在雙面塑封方面，已引入插入式互聯(lián)，后續(xù)會(huì)開發(fā)3D結(jié)構(gòu)以及軟硬板結(jié)合，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸；環(huán)旭電子將引入晶圓制造前段制程，包括晶圓減薄、晶圓劃片，結(jié)合當(dāng)前SiP制程，實(shí)現(xiàn)Wafer-In-Module-Out。

環(huán)旭電子此前表示，未來將更加注重在解決方案（Solution）、設(shè)計(jì)（Design）及服務(wù)（Service）環(huán)節(jié)的能力，為客戶創(chuàng)造核心價(jià)值，與各行業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，從制造服務(wù)商逐步發(fā)展成為系統(tǒng)方案解決商及綜合服務(wù)商。