11月8日，環(huán)旭電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司2024年10月合并營(yíng)業(yè)收入為6,137,576,754.80元，較去年同期的合并營(yíng)業(yè)收入減少2.07%，較2024年9月合并營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增加3.1%。公司2024年1月至10月合并營(yíng)業(yè)收入為50,144,284,306.90元，較去年同期的合并營(yíng)業(yè)收入增加1.66%。

近年來(lái)，環(huán)旭電子通過(guò)為品牌客戶(hù)提供更有附加值的設(shè)計(jì)制造及相關(guān)服務(wù)，參與產(chǎn)品的應(yīng)用型解決方案，提升產(chǎn)品制造及整體服務(wù)的附加值。

環(huán)旭電子堅(jiān)持深耕SiP模組的研發(fā)領(lǐng)域，保持業(yè)界領(lǐng)先。2020年底，設(shè)立微小化研發(fā)創(chuàng)新中心（MCC），圍繞微小化技術(shù)和SiP模組的應(yīng)用推廣，服務(wù)國(guó)內(nèi)外客戶(hù)對(duì)微小化、模組化的產(chǎn)品需要，提供從設(shè)計(jì)到制造的“一站式服務(wù)”。

環(huán)旭電子在SiP模組設(shè)計(jì)與制程工藝方面不斷精進(jìn)。在單面塑封方面，可以做到全面塑封或選擇性塑封，可根據(jù)客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)芯片埋入、金線(xiàn)/晶圓鍵合封裝等制程；在雙面塑封方面，已引入插入式互聯(lián)，后續(xù)會(huì)開(kāi)發(fā)3D結(jié)構(gòu)以及軟硬板結(jié)合，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸；環(huán)旭電子將引入晶圓制造前段制程，包括晶圓減薄、晶圓劃片，結(jié)合當(dāng)前SiP制程，實(shí)現(xiàn)Wafer-In-Module-Out。

環(huán)旭電子此前表示，未來(lái)將更加注重在解決方案（Solution）、設(shè)計(jì)（Design）及服務(wù)（Service）環(huán)節(jié)的能力，為客戶(hù)創(chuàng)造核心價(jià)值，與各行業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，從制造服務(wù)商逐步發(fā)展成為系統(tǒng)方案解決商及綜合服務(wù)商。

（校對(duì)/黃仁貴）