印度電子與信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什溫?瓦伊什諾近日在全球投資者峰會(huì)上宣布，印度首個(gè)自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片將于2025年投入生產(chǎn)。

為了推動(dòng)這一進(jìn)程，印度正加緊培養(yǎng)高技能勞動(dòng)力，并宣布將在“未來(lái)技能計(jì)劃”下培訓(xùn) 20000 名工程師。目前，印度已有五個(gè)晶圓廠(chǎng)在建，為進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片制造產(chǎn)能增長(zhǎng)，印度政府計(jì)劃培訓(xùn) 85000 名工程師，專(zhuān)注于先進(jìn)的半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)。

印度媒體報(bào)道，印度中央邦的首個(gè) IT 園區(qū)也已啟用，該園區(qū)面積達(dá) 10 萬(wàn)平方英尺，專(zhuān)注于制造 IT 硬件和電子產(chǎn)品，包括服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、主板、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤(pán)、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等。該園區(qū)將在未來(lái)六年投資 150 億印度盧比（約 12.5 億元人民幣），預(yù)計(jì)將為 1200 名專(zhuān)業(yè)人員提供就業(yè)機(jī)會(huì)。

這是印度在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重大步伐，印度首個(gè)“印度制造”的半導(dǎo)體芯片預(yù)計(jì)將在 2025 年推出。此舉不僅有助于推動(dòng)印度的科技發(fā)展，也有望緩解當(dāng)前全球半導(dǎo)體短缺的壓力。同時(shí)，印度政府也正積極培養(yǎng)相關(guān)技術(shù)人才，以期在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。