2月25日，外交部發(fā)言人林劍主持例行記者會(huì)。有記者提問(wèn)，特朗普政府正在草擬更嚴(yán)厲的半導(dǎo)體限制措施，并向主要盟友施壓，要求他們加大對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的限制。根據(jù)知情人士透露，特朗普計(jì)劃進(jìn)一步收緊對(duì)華芯片出口管制。外交部對(duì)此有何評(píng)論？

林劍表示，中方已多次就美國(guó)惡意封鎖、打壓中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表明嚴(yán)正的立場(chǎng)。美方將經(jīng)貿(mào)科技問(wèn)題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對(duì)華芯片的出口管制，脅迫別國(guó)打壓中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這種行徑阻礙了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最終將反噬自身、損人害己。

據(jù)知情人士透露，特朗普官員最近與日本和荷蘭官員會(huì)面，討論限制Tokyo Electron（TEL）等廠商工程師在中國(guó)維護(hù)半導(dǎo)體設(shè)備。這一目標(biāo)也是拜登政府的優(yōu)先事項(xiàng)，旨在讓關(guān)鍵盟友適用美國(guó)對(duì)美芯片設(shè)備公司（包括泛林集團(tuán)、科磊和應(yīng)用材料）實(shí)施的對(duì)華限制。

一些知情人士說(shuō)，特朗普政府的一些官員還打算進(jìn)一步限制可以在沒(méi)有許可證的情況下出口到中國(guó)的英偉達(dá)芯片的數(shù)量和類型。（校對(duì)/李梅）