歐盟委員會于周四批準(zhǔn)德國向半導(dǎo)體制造商英飛凌提供92億歐元的國家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。該援助將以直接貸款的形式提供，以支持英飛凌的35億歐元投資。英飛凌表示，這將是其歷史上最大的一筆投資。

該新工廠的建設(shè)將允許英飛凌完成MEGAFAB-DD項目，該項目旨在生產(chǎn)各種不同類型的芯片。歐盟委員會表示，該工廠預(yù)計將在2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，其芯片將用于工業(yè)、汽車和消費應(yīng)用。此舉將加強(qiáng)歐洲在供應(yīng)安全、彈性和半導(dǎo)體技術(shù)的技術(shù)自主性方面的能力。

此外，英飛凌已與歐盟達(dá)成協(xié)議，確保該項目將為歐盟半導(dǎo)體價值鏈帶來更廣泛的積極影響，并投資于歐洲下一代芯片的研發(fā)。英飛凌還將致力于根據(jù)《歐洲芯片法案》在供應(yīng)短缺的情況下實施優(yōu)先排序訂單，以應(yīng)對可能的危機(jī)。

全球芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，利用美國和歐盟的慷慨補(bǔ)貼，以保持在開發(fā)尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。到2030年，歐盟委員會已為公共和私人半導(dǎo)體項目撥款150億歐元。