2月18日，日月光表示，未來幾年其馬來西亞員工人數(shù)將增加一倍至約6000人，工廠面積也將擴(kuò)大兩倍多，從100萬平方英尺增至340萬平方英尺。

據(jù)悉，日月光馬來西亞工廠成立于1991年，專門從事汽車圖像傳感器和功率半導(dǎo)體的芯片封裝，隨后將擴(kuò)展到更多類型和更先進(jìn)的芯片封裝。日月光CEO吳田玉表示，“未來幾年，這很可能是我們中國臺灣本土之外最大的生產(chǎn)基地，馬來西亞的社會和經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)定，是擴(kuò)大芯片封裝企業(yè)海外業(yè)務(wù)的理想地點?！?/p>

吳田玉稱，“公司正將人工智能和機(jī)器人視為下一個增長動力，而不是繼續(xù)專注于傳統(tǒng)的智能手機(jī)、電腦和汽車。我們已經(jīng)知道每年智能手機(jī)的出貨量以及電腦和汽車的銷量。但對于機(jī)器人來說，這是一項新業(yè)務(wù)，未來的機(jī)器人需要大量芯片，我們認(rèn)為這是一個新的增長動力?！?/p>

芯片封裝曾經(jīng)被認(rèn)為不如芯片制造重要，但隨著科技行業(yè)尋求通過堆疊和封裝不同類型的芯片來制造更強(qiáng)大的芯片，芯片封裝變得越來越重要。據(jù)吳田玉估計，2019年全球芯片封裝市場規(guī)模約為320億美元，到2024年將增長至約600億美元，到2029年有望達(dá)到900億美元，

吳田玉表示， 人工智能將改變每個行業(yè)，而不僅僅是半導(dǎo)體行業(yè)，日益激烈的人工智能競賽將進(jìn)一步加劇國家、公司和個人之間的競爭。“國家、地區(qū)和公司之間的人工智能競爭只會加劇，而不會減緩。他還預(yù)計，日月光用于人工智能計算的最高端先進(jìn)芯片封裝的收入可能從2024年的6億美元增長到2025年的16億美元。（校對/李梅）