日本先進半導體制造商Rapidus社長小池淳義近日在演講會上宣布，公司首座晶圓廠IIM-1的建設進展順利，已經安裝了超過200臺設備。他進一步透露，Rapidus計劃在2025年4月1日啟動2nm GAA制程試產。

另據(jù)報道，Rapidus計劃于2025年6月向博通交付2nm芯片樣品。Rapidus的目標是于2027年在IIM-1開始量產2nm產品。IIM-2工廠將稍后上線。

2nm制程技術是全球最先進的半導體制程技術之一，Rapidus的成功試產將有助于提升日本在全球半導體行業(yè)的競爭力。

不過，Rapidus面臨著資金缺口和技術挑戰(zhàn)。Rapidus由14個個人股東和8家日本企業(yè)出資73億日圓成立，后來又獲得日本政府新能源產業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO）的9200億日圓資金支持，但距離所需的5兆日圓差距仍然巨大。