摩根士丹利（大摩）于最新報(bào)告中表示，目前顯示器驅(qū)動(dòng)IC在庫(kù)存偏低、價(jià)格趨穩(wěn)、市場(chǎng)份額轉(zhuǎn)移以及規(guī)格升級(jí)的推動(dòng)下，市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商將受益。加上云端AI不確定性日益提高，因此看好聯(lián)詠，給予“優(yōu)于大盤”的評(píng)等，目標(biāo)價(jià)從580元新臺(tái)幣上調(diào)至630元新臺(tái)幣。

大摩看好聯(lián)詠的主要理由是，折疊智能手機(jī)的導(dǎo)入、市場(chǎng)佔(zhàn)有率提升，以及晶圓成本下滑等因素。這些利多因素將在未來(lái)6至12個(gè)月內(nèi)逐漸發(fā)酵。同時(shí)，整體面板廠商的顯示器驅(qū)動(dòng)IC庫(kù)存水位相對(duì)較低。此外，中國(guó)對(duì)電視和個(gè)人電腦的補(bǔ)貼，正在推動(dòng)1月面板價(jià)格的走升。

大摩指出，預(yù)期AMOLED在未來(lái)兩年智能手機(jī)中的滲透率將持續(xù)攀升，2026 年可望提升至63%。用于 LTPO（低溫多晶氧化物）以及可折疊面板的AMOLED的驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)將更加複雜，再加上產(chǎn)品規(guī)格不斷調(diào)整，這些因素顯示，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商可望同時(shí)受惠于更大的市場(chǎng)規(guī)模以及市場(chǎng)佔(zhàn)有率的增長(zhǎng)。聯(lián)詠有望于美國(guó)、中國(guó)大陸，甚至韓國(guó)的智能手機(jī)品牌中擴(kuò)大市占率。