在美國總統(tǒng)當(dāng)選人特朗普正式就任前，半導(dǎo)體廠商擔(dān)憂后續(xù)禁令可能擴(kuò)大，IC設(shè)計公司轉(zhuǎn)回中國臺灣投片的轉(zhuǎn)單效應(yīng)顯現(xiàn)，近期向晶圓代工廠聯(lián)電投片量加大，在急單報到下，有助于提高聯(lián)電產(chǎn)能利用率，降低傳統(tǒng)淡季影響。

美國拜登政府啟動對中國制造的成熟制程芯片展開貿(mào)易調(diào)查，可能會對來自中國大陸的芯片征收更多關(guān)稅，這些芯片廣泛用于汽車、洗衣機和電信設(shè)備等日常用品。

特朗普將在今年1月20日重返白宮，IC設(shè)計公司開始積極儲備，陸續(xù)轉(zhuǎn)單回中國臺灣，降低后續(xù)高關(guān)稅的沖擊。

業(yè)界表示，聯(lián)電近期迎來IC設(shè)計公司的轉(zhuǎn)單、急單，主要以28nm/22nm制程為主，應(yīng)用包括Wi-Fi、網(wǎng)絡(luò)通訊等需求。

以聯(lián)電28nm HPC/HPC+技術(shù)來說，廣泛支持各種組件選項，以提升彈性及符合性能需求，同時針對多樣的產(chǎn)品系列，例如應(yīng)用產(chǎn)品處理器、手機基頻、WLAN、平板電腦、FPGA及網(wǎng)絡(luò)通信IC等。

至于聯(lián)電的22nm制程技術(shù)，與28nm HKMG制程相比，具有將芯片面積減少10％的優(yōu)勢，同時具備更高的功率性能比和增強的RF性能。

聯(lián)電日前預(yù)估，2025年晶圓產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)庫存經(jīng)過幾個季度調(diào)整后已恢復(fù)正常，但車用需要更多時間，預(yù)計要到第二季才會恢復(fù)正常，雖然現(xiàn)階段客戶保守，但研判全年晶圓出貨會增加。

至于在定價方面，聯(lián)電認(rèn)為即使市場供過于求，公司價格策略會保持彈性，和客戶共同提升市占率，著重在高端智能手機顯示器、智能手機射頻前端模塊及產(chǎn)品組合優(yōu)化。（校對/李梅）