喜訊！截至2024年12月底，鴻翼芯自主研發(fā)的系列車規(guī)級(jí)芯片累計(jì)出貨量已突破1000萬顆！這是公司發(fā)展的重要里程碑，這一成就不僅為公司邁向創(chuàng)新領(lǐng)先的汽車電子芯片公司奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，更是在核心芯片尚未量產(chǎn)之際實(shí)現(xiàn)的不易成績(jī)。

短短三年多時(shí)間，鴻翼芯已在汽車動(dòng)力總成、智能底盤、車身網(wǎng)聯(lián)及跨域融合等領(lǐng)域迅速布局，成功構(gòu)建起涵蓋SBC（系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片）、PMIC（電源管理芯片）、電磁閥驅(qū)動(dòng)芯片、三相電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片及SmartFET（智能高低邊開關(guān)）產(chǎn)品矩陣，核心芯片可覆蓋傳統(tǒng)汽油車、柴油車到新能源鋰電池及氫燃料電池汽車先進(jìn)應(yīng)用。

此次累計(jì)出貨量突破千萬大關(guān)的產(chǎn)品系列，囊括了HE9145、HE99MD9008、HELS120、HELS120D以及HE115等多款芯片，均符合AEC-Q 100車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，核心產(chǎn)品滿足高功能安全產(chǎn)品認(rèn)證要求。

目前，公司已與多家主機(jī)廠、Tier1汽車零部件廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作并獲得項(xiàng)目開發(fā)定點(diǎn)，2024年成功獲得行業(yè)頭部Tier1 供應(yīng)商導(dǎo)入資質(zhì)審核，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于廣汽、長(zhǎng)城、奇瑞、長(zhǎng)安等主機(jī)廠，覆蓋數(shù)十款主流車型的交付或定點(diǎn)。

高品質(zhì)的芯片產(chǎn)品、高水準(zhǔn)的自主研發(fā)實(shí)力、以及對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控讓鴻翼芯在競(jìng)爭(zhēng)激烈的車規(guī)級(jí)汽車芯片賽道持續(xù)脫穎而出，多款芯片一次流片成功，并前后獲得廣東省科技廳芯片研發(fā)項(xiàng)目、北京市科委2024年度車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)揭榜掛帥等重點(diǎn)項(xiàng)目認(rèn)可，圍繞先進(jìn)動(dòng)力與智能底盤等關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”核心芯片進(jìn)行技術(shù)研發(fā)攻關(guān)。

此次1000萬顆出貨量，是鴻翼芯未來更高目標(biāo)的起點(diǎn)，我們期待更遠(yuǎn)的征程，為中國汽車產(chǎn)業(yè)提供更可靠先進(jìn)的芯片，與所有合作伙伴一起，共同推動(dòng)高品質(zhì)、高性價(jià)比的中國芯在汽車行業(yè)的全面國產(chǎn)化發(fā)展，以“羽翼”之力，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)振翅高飛！

鴻翼芯KKCHIPS

鴻翼芯專注于車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)，致力于解決動(dòng)力總成和底盤芯片領(lǐng)域的技術(shù)空白及國產(chǎn)化替代。針對(duì)引擎、新能源整車控制、下一代底盤控制及安全氣囊等領(lǐng)域，形成了Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列對(duì)標(biāo)國際的車規(guī)芯片。