隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，軟件定義汽車（SDV）逐漸成為主流趨勢，而chiplet（芯粒）技術(shù)的出現(xiàn)正被視作推動下一代集中式 SDV 架構(gòu)進(jìn)步的核心要素。

當(dāng)前，汽車行業(yè)增長步伐有所放緩，眾多原始設(shè)備制造商（OEM）和供應(yīng)商在轉(zhuǎn)型過程中面臨諸多挑戰(zhàn)。不過，Yole最新報告顯示出積極信號，預(yù)計在 2023 至 2029 年間，半導(dǎo)體器件市場將以 11% 的復(fù)合年增長率實現(xiàn)顯著增長。

在這一背景下，SDV 的應(yīng)用為行業(yè)創(chuàng)造了諸多新機(jī)遇。如今的 SDV 配備豐富多樣的功能，像信息娛樂系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車輛監(jiān)控以及空中下載（OTA）更新能力等，這些不僅提升了車內(nèi)駕乘體驗，也助力 OEM 通過車輛診斷深入了解性能、開展預(yù)防性維護(hù)，并借助 OTA 更新拓展新的收入渠道。汽車架構(gòu)也隨之發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，從過去每車多達(dá) 150 個電子控制單元（ECU）的分布式域控制器向集中式設(shè)計過渡，將眾多功能整合到不到 10 個 ECU 上，這種集中化方式更利于收集處理大量傳感器數(shù)據(jù)，同時方便電氣元件升級。

chiplet技術(shù)在這一變革中扮演著重要角色。從硬件定義向軟件定義的設(shè)計轉(zhuǎn)變過程中，軟件持續(xù)升級需求以及應(yīng)對未來功能拓展對硬件提出了更高要求，而傳統(tǒng)單芯片因尺寸和成本等問題難以滿足。chiplet則憑借先進(jìn)封裝及相關(guān)技術(shù)，把多個芯片集成封裝，提供了更靈活、高效且性價比高的解決方案。未來，OEM 針對不同檔次汽車計劃采取差異化設(shè)計策略，中低端車可利用chiplet簡化功能集成，高端車則會兼顧性能與功能，繼續(xù)采用高端SoC并實現(xiàn)芯片間通信。

值得注意的是，軟件在汽車開發(fā)中的重要性愈發(fā)凸顯，汽車制造商如今需要深度參與軟件環(huán)節(jié)，面對涉及數(shù)億行代碼規(guī)模的開發(fā)任務(wù)，工作方式亟待轉(zhuǎn)變。一些新興汽車企業(yè)以及具備相關(guān)優(yōu)勢背景的企業(yè)在 SDV 開發(fā)領(lǐng)域走在前列，并且通過與英偉達(dá)、谷歌等科技巨頭合作獲取技術(shù)與服務(wù)支持。

盡管chiplet目前還是新興技術(shù)，尚未應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，但 OEM 們已積極行動起來，為其落地做準(zhǔn)備。Yole預(yù)測，到本十年末，歐洲或日本有望推出首批汽車chiplet，像日本的瑞薩電子正在內(nèi)部發(fā)力研發(fā)，還參與相關(guān)研發(fā)組織；歐洲眾多企業(yè)也加入了汽車小芯片計劃聯(lián)盟；美國英特爾同樣在打造相關(guān)平臺。預(yù)計 2025 年，會有更多 OEM 和一級供應(yīng)商加入聯(lián)盟，為新車尋找適配chiplet。汽車行業(yè)在小芯片技術(shù)等創(chuàng)新力量推動下，未來發(fā)展走向值得持續(xù)關(guān)注。