天眼查顯示，通富微電子股份有限公司“一種芯片封裝方法”專(zhuān)利公布，申請(qǐng)公布日為2024年11月15日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN118969727A。

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種芯片封裝方法，包括：提供多個(gè)芯片，每個(gè)芯片形成有與其焊盤(pán)電連接的凸塊，形成包裹多個(gè)芯片的第一塑封層，以形成第一芯片模組；形成重布線層，將多個(gè)芯片固定于重布線層，并在重布線層上形成包裹芯片的第二塑封層；在第二塑封層上形成多個(gè)與重布線層電連接的塑封體導(dǎo)電柱，以形成第二芯片模組；將多個(gè)第二芯片模組依次堆疊設(shè)置于基板，并將第一芯片模組堆疊至最上層第二芯片模組；其中，各芯片模組之間通過(guò)塑封體導(dǎo)電柱進(jìn)行電連接。該方法可顯著提升芯片封裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)容量，且可減少堆疊層數(shù)，提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；通過(guò)塑封體導(dǎo)電柱可更好進(jìn)行對(duì)位，顯著降低對(duì)位精度要求，提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。