近年來，地緣政治摩擦日益頻繁，市場不確定性增加，許多半導體廠商開始尋求更具彈性的供應鏈。而為了爭取中國市場，“中國制造”反而變成一種策略，一些歐洲和美國的半導體巨頭紛紛加碼在中國的投資。
其中一個重要原因，在于中國新能源汽車市場的巨大吸引力。中國是全球最大的新能源汽車市場，隨著西方電動車市場的低迷，中國市場對英飛凌、意法半導體、恩智浦等歐洲主要芯片制造商而言正變得越來越重要。
恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef近期指出，中國是全球最大的電動車和電信市場。意法半導體制造主管Fabio Gualandris認為，“在其他任何地方生產(chǎn)芯片都意味著錯過中國快速的電動車開發(fā)周期”。
在中國制造和研發(fā)可以更及時地回應客戶需求，也能降低成本。從商業(yè)價值角度考慮，把工廠選在中國，將獲得其他國家無法比擬的優(yōu)勢。
另外，為了應對地緣政治風險和供應鏈安全需求，許多廠商有了彈性的供應需求。
英飛凌CEO Jochen Hanebeck指出，有鑒于中國客戶對于某些難以替換的關鍵部件提出了本地化生產(chǎn)的迫切要求，英飛凌決定調整生產(chǎn)布局，將部分產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)轉移至中國的代工廠。
實際上，英飛凌早在1996年就在中國無錫設立生產(chǎn)基地，但該工廠主要是從事后道封裝制造。目前英飛凌在中國并沒有自己的晶圓制造廠。因此，Hanebeck所說的會將部分芯片的前端制造交由中國的晶圓代工廠來制造。
此外，11月21日，意法半導體在投資者日活動中，正式宣布與華虹宏力半導體制造公司（華虹宏力）建立合作伙伴關系，聯(lián)合推進40nm微控制器單元（MCU）的代工業(yè)務，旨在滿足市場需求、優(yōu)化供應鏈。
為此，意法半導體執(zhí)行長Jean-Marc Chery于當?shù)貢r間周三宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃在2025年底在中國本土生產(chǎn)40nm MCU，其認為在中國進行本地制造對其競爭地位至關重要。
去年，意法半導體也與三安光電宣布，將在中國成立合資企業(yè)，專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高性能硅基碳化硅（SiC）功率設備和二極管，該項目總投資約32億美元。
此外，恩智浦也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產(chǎn)能的客戶，并表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這項說法意味著部分芯片的前端制造也會放到中國。此外，恩智浦宣布其在中國創(chuàng)立的首個全線上實驗室—人工智能創(chuàng)新實踐平臺云端實驗室正式上線營運。
根據(jù)媒體報道，歐洲和美國半導體巨頭在中國的投資舉措包括：
意法半導體（ST）
與華虹宏力合作生產(chǎn)40nm MCU，并計劃于2025年底在中國本土生產(chǎn)40nm eNVM STM32。
與三安光電在重慶成立合資公司，合作進行碳化硅前端制造。
投資擴建深圳后端封測廠。
恩智浦（NXP）
選擇臺積電南京、中芯國際、華虹分別開發(fā)16/28nm、40nm以及180nm不同種類的產(chǎn)品。
在天津擁有一家世界一流的封測廠。
在天津啟動了中國電氣化應用實驗室。
英飛凌（Infineon）
將部分產(chǎn)品的生產(chǎn)轉移到中國的代工廠。
在碳化硅襯底上，與天岳先進和天科合達達成了供貨合作。
德州儀器（TI）
在成都建立了一體化制造基地，包括晶圓制造、封裝、測試等。
成都的第二座封裝和測試廠于2023 年實現(xiàn)全面投產(chǎn)。
芯源系統(tǒng)（MPS）
在成都高新區(qū)舉行全球研發(fā)及測試基地工程開工活動。
成都芯源系統(tǒng)有限公司于2004年在成都高新區(qū)成立。
美光（Micron）
在西安的生產(chǎn)設施投資超過110億元。
計劃擴大中國投資。
AMD
與通富微電形成“合資＋合作”的聯(lián)合模式，為AMD最大封裝測試供應商。
英特爾（Intel）
在上海和成都建立了芯片測試和封裝工廠。
宣布擴容成都封裝測試基地，新增服務器芯片產(chǎn)能。
高通（Qualcomm）
在深圳成立創(chuàng)新中心，并在上海外高橋自貿區(qū)成立高通通訊技術（上海）有限公司。
與中芯國際在28nm工藝過程和晶圓制造服務方面開展合作。
