12月23日，聚辰股份發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步完善在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的布局，持續(xù)提升公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬與其他獨(dú)立第三方睿芯悅創(chuàng)、芯羽微共同向武漢喻芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“喻芯半導(dǎo)體”或“標(biāo)的公司”）進(jìn)行增資。

其中，聚辰股份擬使用2,800萬(wàn)元的自有資金認(rèn)購(gòu)喻芯半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本人民幣98.6178萬(wàn)元，本次增資完成后，喻芯半導(dǎo)體的注冊(cè)資本將由1,267.9426萬(wàn)元變更為1,408.8251萬(wàn)元，聚辰股份持有喻芯半導(dǎo)體的股權(quán)比例將由8.9623%增加至15.066%。

資料顯示，喻芯半導(dǎo)體自2019年設(shè)立以來(lái)，一直專注于NAND及DRAM存儲(chǔ)器的相關(guān)技術(shù)研發(fā)，致力為客戶提供高性能、綜合全面的存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案。在持續(xù)開(kāi)發(fā)eMMC/UFS主控芯片的同時(shí)，喻芯半導(dǎo)體于當(dāng)前階段通過(guò)采購(gòu)第三方主控芯片、存儲(chǔ)晶圓等原材料，自主完成固件開(kāi)發(fā)、基板設(shè)計(jì)以及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)，并以委外方式進(jìn)行Flash和DRAM產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程所需的封裝測(cè)試、組裝加工等，目前已實(shí)現(xiàn)多款NAND及DRAM相關(guān)嵌入式存儲(chǔ)和存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的量產(chǎn)，現(xiàn)擁有嵌入式存儲(chǔ)（SLC/SPI NAND、eMMC等）、固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存條（DDR3、DDR4、LPDDR4X等）和移動(dòng)存儲(chǔ)四條主要產(chǎn)品線，相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于智能終端、計(jì)算機(jī)及周邊、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。

2023年，喻芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53,872,664.38元，凈虧損為20,237,380.27元，2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42,901,276.57元，凈虧損為9,596,141.09元。