半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶昨宣布，美國子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可獲四點○六億美元（約臺幣一三二億元）直接補助，這筆補助是根據(jù)美國的“芯片與科學法”，新產(chǎn)能預(yù)計明年量產(chǎn)。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，這筆補助款將用于支持環(huán)球晶位于德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進半導(dǎo)體晶圓廠四十億美元投資計劃。美國商務(wù)部將于數(shù)年內(nèi)分次發(fā)放補助款。

環(huán)球晶指出，GWA將于明年上半年起成為美國首座量產(chǎn)十二吋先進制程硅晶圓的制造廠；MEMC明年上半年將生產(chǎn)十二吋絕緣層上覆硅晶圓。硅晶圓是半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵元件，是所有芯片不可或缺的關(guān)鍵基板。

商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）說，這些投資預(yù)計生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓是先進芯片的基礎(chǔ)，將幫助美國在創(chuàng)新力和競爭力超越全球其他國家。

白宮國家經(jīng)濟顧問布蘭納德（Lael Brainard）指出，環(huán)球晶在美國建立的硅晶圓生產(chǎn)基地，是美國建立完整半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。

美國商務(wù)部7月與GWA、MEMC簽署初步備忘錄后，宣布這項補助。商務(wù)部對該項投資進行詳細審查后正式核定。