12月17日，泰凌微發(fā)布公告稱，近日，公司發(fā)布了基于TL721x及TL751x兩款芯片的機器學(xué)習(xí)與人工智能發(fā)展平臺TLEdgeAI-DK。

公告顯示，泰凌微最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列，增加了邊緣AI運算能力，基于這兩款芯片的TLEdgeAI-DK平臺，將支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等開源模型，是目前世界上功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺，特別適合運用在需要電池供電的各類產(chǎn)品。

TLEdgeAI-DK平臺支持用戶快速移植現(xiàn)有的機器學(xué)習(xí)模型，并且用戶還可運用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在開發(fā)實際產(chǎn)品時，能高效地將本地端的人工智能功能加以整合。用戶不但能夠獲取可直接運行的LiteRT模型，以便在多種機器學(xué)習(xí)與人工智能工作場景中自如應(yīng)用，而且還能憑借AI  Edge轉(zhuǎn)換和優(yōu)化工具，把TensorFlow、PyTorch和JAX模型順利轉(zhuǎn)換為TFLite格式并使之運行。用戶可借助公司提供的ML/AI  SDK，并結(jié)合訓(xùn)練模型成果，快速集成到實際產(chǎn)品應(yīng)用中。

泰凌微目前已成功利用TLEdgeAI-DK平臺，將邊緣AI的機器學(xué)習(xí)模型整合到智能家居和智能音頻產(chǎn)品中，實現(xiàn)了與實際應(yīng)用的緊密結(jié)合，同時還在與更多的用戶和策略伙伴，合作開發(fā)各種適合不同應(yīng)用領(lǐng)域、具有邊緣AI功能的創(chuàng)新產(chǎn)品。

泰凌微表示，TLEdgeAI-DK平臺的發(fā)布將提升公司產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的競爭力，進一步打開同時需要無線連接與邊緣AI運算能力的高速增長的巨大市場，預(yù)計將對公司未來的市場拓展和業(yè)績成長產(chǎn)生積極的影響。

（校對/黃仁貴）