近日北極雄芯宣布再獲西安財金和沃格光電投資，本次融資資金將主要用于下一代功能型Chiplet的設(shè)計、研發(fā)及測試，公司將持續(xù)構(gòu)建以啟明935通用型芯粒為核心的芯粒產(chǎn)品庫。

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，致力于成為基于Chiplet的高性能計算解決方案領(lǐng)航者。核心團隊深耕Chiplet領(lǐng)域多年，于2023年初完成測試并發(fā)布了國內(nèi)首個基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”芯片，在國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上成功完成了工藝驗證；同年公司發(fā)布了首個基于國內(nèi)《高速芯粒互聯(lián)標準》的D2D接口PB Link，為Chiplet獨立開發(fā)組合大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)；2024年公司開發(fā)了原生支持Transformer全系算子的Zeus NPU模塊，支持INT4，INT8，INT16及FP16等計算精度，有效支持主流AI框架，可廣泛應(yīng)用于智能駕駛、具身智能等邊緣側(cè)及端側(cè)AI推理應(yīng)用領(lǐng)域。

公司“啟明935”通用型HUB Chiplet以及 “大熊星座”AI Chiplet已經(jīng)成功流片，基于935 HUB Chiplet及AI Chiplet異構(gòu)集成的多顆自動駕駛芯片已于2024年取得SGS-TUV以及中汽研境內(nèi)外ISO-26262 ASIL-B車規(guī)級雙認證，是國內(nèi)首個取得車規(guī)級認證的Chiplet產(chǎn)品。

隨著各類芯粒的不斷推出，北極雄芯將持續(xù)保持在芯粒庫構(gòu)建上的先發(fā)優(yōu)勢，率先構(gòu)建國內(nèi)首個可獨立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”。未來北極雄芯將持續(xù) ‘小步快跑’的節(jié)奏，以產(chǎn)品研發(fā)需求為導(dǎo)向，推出不同工藝的芯粒互聯(lián)接口以及各類功能型芯粒。

投資人說

西安財金

西安財金作為西安市財政局全額出資設(shè)立的國有金融資本管理運營機構(gòu)，厚植科創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展土壤，緊盯科創(chuàng)企業(yè)需求。西安財金本次通過其管理的龍門成長直投基金以及西安人才基金共同投資北極雄芯，將推動公司加速各項科技成果轉(zhuǎn)化。

西安財金表示：北極雄芯屬于西安市19條重點產(chǎn)業(yè)鏈中的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)技術(shù)壁壘較高，其技術(shù)對高端芯片國產(chǎn)化具有重要意義。北極雄芯的Chiplet方案對于設(shè)計能力弱，但有芯片定制化需求的客戶而言降低了芯片開發(fā)難度；其靈活性高的設(shè)計方案，可滿足用戶定制化需求；相較于自研芯片，Chiplet成本優(yōu)勢明顯。北極雄芯的“啟明935”通用型HUB Chiplet以及“大熊星座”AI Chiplet已經(jīng)成功流片，率先完成國內(nèi)首個取得車規(guī)級認證的Chiplet產(chǎn)品。西安財金作為首個支持北極雄芯發(fā)展的西安市地方資本，期待北極雄芯的Chiplet方案為芯片設(shè)計行業(yè)開辟出一條新道路，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

沃格光電

沃格光電是上交所上市的新材料科技型企業(yè)，通過旗下湖北通格微電路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）開展玻璃基板相關(guān)的設(shè)計、研發(fā)工作。

沃格光電表示：看好北極雄芯在芯粒方面的技術(shù)能力，在本次戰(zhàn)略投資的基礎(chǔ)上，雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領(lǐng)域的商用化進程"為核心目標，在新一代IC半導(dǎo)體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領(lǐng)域及集成電路設(shè)計等方面開展研發(fā)與各項業(yè)務(wù)合作。