近日，芯愛科技（南京）有限公司新獲由中國(guó)工商銀行牽頭，上海浦東發(fā)展銀行、中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行、招商銀行、南京銀行、富邦華一銀行參團(tuán)的總額15億元銀團(tuán)項(xiàng)目貸款，同時(shí)累積獲得超3億元的流動(dòng)貸。上述貸款不僅能充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金，更將用于產(chǎn)能擴(kuò)充，建設(shè)后將形成年產(chǎn)超70萬(wàn)片高端FCBGA（ABF）基板產(chǎn)線。該類基板將廣泛應(yīng)用于AI、CPU、GPU、車用電子等領(lǐng)域的芯片封裝，滿產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將超50億元。

基板作為芯片封裝的核心材料，在當(dāng)今時(shí)代扮演著越來(lái)越關(guān)鍵的角色。隨著AI和高性能計(jì)算場(chǎng)景對(duì)算力需求的激增，先進(jìn)的封裝技術(shù)已成為提升性能的關(guān)鍵因素，同時(shí)也是投資的熱點(diǎn)。芯愛科技專注于先進(jìn)封裝基板的研發(fā)與生產(chǎn)，已成功獲得日月光、矽品、長(zhǎng)電、通富、華天、甬矽和芯德等多家行業(yè)領(lǐng)先封裝企業(yè)的合格供貨商(AVL)認(rèn)證，并皆已取得量產(chǎn)訂單。其依托獨(dú)創(chuàng)的AaltoFlash制程技術(shù)以及與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的緊密合作，芯愛科技展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉，芯愛科技本輪15億元項(xiàng)目貸款融資受到超過(guò)10家銀行的熱烈參與，共批復(fù)匯總金額超30億元，芯愛科技最終選定6家銀行組成銀團(tuán)，并希望建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

目前FCCSP、Coreless ETS、FCBGA基板等產(chǎn)品順利進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。FCCSP產(chǎn)品于2023年7月開始打樣，約一年的時(shí)間完成全球主要封裝廠嚴(yán)格的工程驗(yàn)證，產(chǎn)品的良率和性能指標(biāo)皆已達(dá)到國(guó)際tier-1標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)能在持續(xù)爬坡過(guò)程中，今年8月份達(dá)成出貨兩個(gè)第一的目標(biāo): 『由全球第一大封裝廠出貨全球最大手機(jī)芯片供應(yīng)商』的重大里程碑，11月份產(chǎn)品全面邁入手機(jī)銷售市場(chǎng)，這證明了芯愛已經(jīng)達(dá)到產(chǎn)品高質(zhì)量水平和生產(chǎn)穩(wěn)定的實(shí)力；Coreless ETS基板，預(yù)計(jì)到年底累計(jì)出貨超一千萬(wàn)顆。另外，在大尺寸、高層數(shù)的FCBGA產(chǎn)品，自2024年4月開始規(guī)模量產(chǎn)，這一切的成果離不開擁有堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力、客戶的充分支持和資金的信任及挹注。芯愛科技正式邁入量產(chǎn)新階段，將進(jìn)一步奠定成為國(guó)內(nèi)量產(chǎn)5G、FCBGA高端先進(jìn)基板的工廠地位，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的短板。