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英集芯:電源管理芯片及快充芯片募投項目結項

來源:愛集微 #英集芯#
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12月11日,英集芯發(fā)布公告稱,公司于2024年12月10日審議通過了《關于募投項目結項并將節(jié)余募集資金永久補充流動資金的議案》,同意公司將首次公開發(fā)行募集資金投資項目“電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”“快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”結項,并將節(jié)余募集資金用于永久補充流動資金。

此前英集芯獲準向社會公開發(fā)行人民幣普通股4,200萬股,每股發(fā)行價格為人民幣24.23元,募集資金101,766萬元,扣除發(fā)行費用合計11,026.5萬元(不含增值稅金額)后,實際募集資金凈額為90,739.5萬元。

而英集芯募投項目計劃使用募集資金4億元,實際使用募集資金3.78億元。截至2024年11月30日,英集芯募集資金投資項目“電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”“快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”,已建設完畢并達到可使用狀態(tài)。

英集芯表示,鑒于公司上述募投項目已建設完畢并達到預定可使用狀態(tài)。為了更合理地使用募集資金,提高募集資金管理、使用效率,公司擬將該募集資金專戶剩余募集資金約3,637.97萬元永久性補充流動資金,用于公司日常經(jīng)營活動。

責編: 鄧文標
來源:愛集微 #英集芯#
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