12月9日，在三季度業(yè)績說明會上，鉅泉科技總經(jīng)理鄭文昌表示，目前公司首顆研發(fā)的工規(guī)級AFE芯片前期設(shè)計(jì)工作已完成，部分客戶已通過產(chǎn)品測試論證，進(jìn)入方案設(shè)計(jì)階段；電量計(jì)芯片目前在客戶測試論證中，符合產(chǎn)品性能和客戶需求后進(jìn)行小批量生產(chǎn)。

此前，鉅泉科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司長期耕耘電表專用芯片領(lǐng)域，為適應(yīng)電力鴻蒙物聯(lián)操作系統(tǒng)的特點(diǎn)，采用比原有更先進(jìn)制造制程工藝，專門推出新一代產(chǎn)品，擁有更高速M(fèi)CU內(nèi)核，內(nèi)建超大容量存儲單元，算力更強(qiáng)，資源更豐富，配合高可靠性設(shè)計(jì)及適合物聯(lián)表獨(dú)有功能規(guī)格，相對于通用MCU芯片，更適合電鴻操作系統(tǒng)在電力物聯(lián)表領(lǐng)域的實(shí)施落地。

鉅泉科技指出，鴻蒙操作系統(tǒng)是一款面向全場景的分布式操作系統(tǒng)，鴻蒙操作系統(tǒng)的應(yīng)用生態(tài)在不斷發(fā)展壯大。截止2024年6月21日，鴻蒙生態(tài)設(shè)備數(shù)量已超過9億臺。公司研發(fā)的智能物聯(lián)管理芯片和載波通信芯片主要應(yīng)用于電力鴻蒙物聯(lián)操作系統(tǒng)中的智能物聯(lián)表等電網(wǎng)終端設(shè)備。根據(jù)官方統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2024年底產(chǎn)業(yè)鏈將拓展到900多個(gè)子類設(shè)備，實(shí)現(xiàn)輸變配領(lǐng)域135萬個(gè)物聯(lián)終端全覆蓋。到2025年底，覆蓋終端規(guī)模可超億級，未來電鴻物聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈將全面升級，發(fā)展空間巨大。

（校對/黃仁貴）