全球領先的半導體設備商應用材料公司（Applied Materials）在新加坡隆重推出其全新的研發(fā)合作平臺（ Equipment and Process Innovation and Commercialization）EPIC Advanced Packaging，推動半導體先進封裝芯片的創(chuàng)新與商業(yè)化。

活動現(xiàn)場

新加坡副總理兼貿(mào)工部長顏金勇出席并發(fā)表講話，他強調(diào)了這一平臺對新加坡半導體生態(tài)系統(tǒng)的重要價值。EPIC平臺將為本地芯片制造商、系統(tǒng)公司和半導體企業(yè)提供接觸下一代工藝設備的機會，加速新型半導體器件與結構的開發(fā)和驗證，進一步鞏固新加坡作為全球半導體行業(yè)創(chuàng)新中心的地位。

應用材料半導體產(chǎn)品集團總裁Prabu Raja博士表示，EPIC平臺的戰(zhàn)略目標是推動共同創(chuàng)新，改變基礎封裝技術的開發(fā)和商業(yè)化方式。EPIC Advanced Packaging平臺聚焦于先進芯片封裝技術的開發(fā)與應用，EPIC平臺通過聯(lián)合設備制造商、材料供應商、設備公司和研究機構，加速先進封裝技術的商業(yè)化進程，實現(xiàn)更低能耗的設備系統(tǒng)。

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EPIC峰會上，來自半導體行業(yè)與研究機構的200多名頂級國際半導體行業(yè)領袖、專家學者齊聚一堂，參與峰會的半導體公司與機構包括AMD、Intel、TSMC、Hynix、三星、勝科納米、新加坡國立大學、南洋理工大學、新加坡科技研究局（A*STAR IME）等。

勝科納米2004年創(chuàng)辦于新加坡，多年來已經(jīng)成為新加坡半導體生態(tài)鏈中關鍵環(huán)節(jié)。自2010年前后，勝科納米便深度參與應用材料先進設備的輔助研發(fā)與工藝驗證。勝科納米在分析測試技術領域獨特的創(chuàng)新性獲得應用材料高度認可，成為輔助其研發(fā)活動的最重要合作伙伴之一，長達15年的密切合作奠定了雙方的深度互信。

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勝科納米榮幸受邀出席此次EPIC啟動儀式。勝科納米副總經(jīng)理傅超表示：“勝科納米對于應用材料在新加坡設立先進封裝協(xié)作中心的啟動感到非常振奮。我們期待與應用材料及其他合作伙伴共同探索創(chuàng)新機遇，為半導體行業(yè)的未來奠定堅實的基礎?！比A佑南博士補充道：“這一協(xié)作中心的建立是行業(yè)內(nèi)外合作精神的體現(xiàn)，我們期待在此平臺上與全球杰出的科研機構和企業(yè)共同推動先進封裝技術的發(fā)展，共同塑造半導體行業(yè)的未來?！?/p>

近年來，由勝科納米提出的Labless模式被越來越多的國際半導體巨頭所接受，Labless鼓勵企業(yè)專注核心研發(fā)活動，將實驗室分析測試等“必要非核心”的輔助研發(fā)活動剝離給專業(yè)的第三方服務商。這一模式不僅降低了企業(yè)的研發(fā)成本，提高了運營靈活性，還加速了產(chǎn)品開發(fā)周期，提升了市場響應速度。勝科納米不僅是labless模式的提出者、倡導者，更憑借其在半導體測試領域的專業(yè)能力，成為Labless模式推廣的踐行者。

Labless商業(yè)模式，正在潛移默化的改變?nèi)虬雽w市場格局，并激發(fā)出全新的創(chuàng)新活力。