【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項(xiàng)獎項(xiàng)，共設(shè)39項(xiàng)大獎，進(jìn)一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)、項(xiàng)目創(chuàng)新以及技術(shù)“出海”與拓展。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業(yè)】珠海硅芯科技有限公司（以下簡稱：硅芯科技）

【候選獎項(xiàng)】年度創(chuàng)業(yè)芯星獎、年度技術(shù)突破獎

【候選人】珠海硅芯科技創(chuàng)始人兼技術(shù)總監(jiān)趙毅

【候選產(chǎn)品】3Sheng堆疊芯片EDA平臺

珠海硅芯科技有限公司（以下簡稱“硅芯科技”）成立于2022年，主要從事新一代2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件設(shè)計(jì)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。硅芯科技自主研發(fā)的3Sheng Integration Platform堆疊芯片EDA平臺及系列核心產(chǎn)品，解決國產(chǎn)芯片“卡脖子”難題，為實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)自主可控的堆疊芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，助力國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品升級迭代。

硅芯科技匯集了來自國內(nèi)外的杰出人才，組建了一支實(shí)力強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。核心團(tuán)隊(duì)具備超過15年的堆疊芯片EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)持續(xù)深耕堆疊芯片EDA工具的技術(shù)創(chuàng)新與迭代。硅芯科技研發(fā)和市場團(tuán)隊(duì)成員均來自眾多國內(nèi)外知名企業(yè)，擁有AI、集成電路、EDA研發(fā)、軟件開發(fā)與后端仿真領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，憑借深厚的專業(yè)技能和卓越的行業(yè)洞察力，共同推動硅芯科技不斷向前發(fā)展。

硅芯科技自主研發(fā)了3Sheng Integration Platform堆疊芯片EDA平臺，包含物理設(shè)計(jì)、分析仿真和測試容錯(cuò)三大板塊。目前，硅芯科技主營業(yè)務(wù)包括堆疊芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，可根據(jù)客戶的具體需求，提供專業(yè)的2.5D/3D設(shè)計(jì)服務(wù)，打造堆疊芯片設(shè)計(jì)方案，確保設(shè)計(jì)精準(zhǔn)、性能卓越，滿足各類應(yīng)用場景需求。硅芯科技2.5D/3D堆疊芯片EDA 工具，為芯片設(shè)計(jì)流程高效實(shí)現(xiàn)2.5D/3D系統(tǒng)設(shè)計(jì)集成，完成設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)快速迭代，提供全面的技術(shù)支持，涵蓋系統(tǒng)級設(shè)計(jì)工具、2.5D Chiplet劃分工具、2.5D D2D集成解決方案、3D IC物理設(shè)計(jì)解決方案、2.5D Chiplet 可測試設(shè)計(jì)解決方案、2.5D/3D熱電協(xié)同分析工具等系列技術(shù)支持。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，硅芯科技取得了顯著成果。通過堆疊芯片設(shè)計(jì)模式，硅芯科技成功將芯片從平面擴(kuò)展到立體，不僅解決了面積有限的問題，還縮短了數(shù)據(jù)傳輸路徑，降低了延遲，提升了信號傳輸效率，使產(chǎn)品性能提升了數(shù)倍。此外，硅芯科技自主研發(fā)的TSV布局工具在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了TSV互連，同時(shí)加入了高效的散熱通道，不僅解決了散熱問題，還降低了整體能耗。硅芯科技的技術(shù)創(chuàng)新還表現(xiàn)在算力提升和多協(xié)議兼容性等方面。

硅芯科技致力于構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的專利壁壘，迄今為止已成功申請并授權(quán)了數(shù)十件知識產(chǎn)權(quán)，確保了公司核心技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。公司與國內(nèi)外頂尖科研單位、國內(nèi)頭部先進(jìn)封裝制造產(chǎn)線達(dá)成戰(zhàn)略合作，對接了國內(nèi)龍頭RISC-V, AI, GPU, DPU, NPU, FPGA, 硅光芯片等系列芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，開展研發(fā)合作與交流。

自成立以來，硅芯科技的經(jīng)營狀況良好，成立初期已累計(jì)完成1300萬元融資，估值超億元。目前，該公司已啟動下一輪融資，預(yù)計(jì)融資金額2000萬-3000萬元。同時(shí)，硅芯科技在各類科技賽事中表現(xiàn)突出，榮獲了多項(xiàng)榮譽(yù)獎項(xiàng)，包括珠海市新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)、2024年中國深創(chuàng)賽二等獎（羅湖賽區(qū)一等獎）、2023年度廣東“眾創(chuàng)杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎、2023年度“創(chuàng)客廣東”“創(chuàng)客中國”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽系列等。

此次，硅芯科技競逐“IC風(fēng)云榜”年度創(chuàng)業(yè)芯星獎、年度技術(shù)突破獎，并成為候選企業(yè)，珠海硅芯科技創(chuàng)始人兼技術(shù)總監(jiān)趙毅成為候選人。

趙毅，集成電路設(shè)計(jì)專家，副高級職稱，珠海硅芯科技創(chuàng)始人兼技術(shù)總監(jiān)，榮獲珠海市及常熟市領(lǐng)軍人才稱號。趙毅博士畢業(yè)于英國南安普頓大學(xué)，師從英國皇家科學(xué)院院士Hashimi教授，從2008年開始研究2.5D/3D堆疊芯片設(shè)計(jì)方法，是當(dāng)時(shí)世界最早期研究前沿芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)方法的研究團(tuán)隊(duì)之一，并與IMEC比利時(shí)微電子研究中心共同進(jìn)行3D IC 成果驗(yàn)證。

趙毅博士在三維集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域已有15年以上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主要研究領(lǐng)域包括超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)、三維集成（堆疊）電路設(shè)計(jì)3D IC、人工智能芯片、邊緣計(jì)算物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)和可測試芯片設(shè)計(jì)；參加和主持多項(xiàng)低功耗芯片可靠性設(shè)計(jì)項(xiàng)目——《三維（堆疊）芯片的布局架構(gòu)算法研究》《基于TSV的三維集成電路片上測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)》等項(xiàng)目。他在堆疊芯片EDA后端布局、布線、可測試性設(shè)計(jì)及可靠性保障等方面取得了世界領(lǐng)先成果，以及在國際頂尖期刊上發(fā)表多篇論文，論文成果曾榮獲VLSI-SOC國際最佳論文。

趙毅博士于2022年12月創(chuàng)辦珠海硅芯科技有限公司，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)2.5D /3D堆疊芯片設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品。作為行業(yè)新興的領(lǐng)軍企業(yè)，硅芯科技自成立以來不到兩年的時(shí)間里，憑借其技術(shù)實(shí)力和迅猛的發(fā)展勢頭，目前產(chǎn)品已經(jīng)獲得市場和客戶的驗(yàn)證及認(rèn)可，項(xiàng)目也在科技賽事中屢創(chuàng)佳績。同時(shí)，他在廣東省集成電路人才培養(yǎng)基地?fù)?dān)任產(chǎn)業(yè)教授，長期兼任珠海南方集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心（ZHICC）高級顧問，致力于集成電路人才培養(yǎng)，開展產(chǎn)學(xué)研及核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目。趙毅博士的職業(yè)生涯展現(xiàn)了其在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚造詣和卓越貢獻(xiàn)。

硅芯科技憑借創(chuàng)新產(chǎn)品——3Sheng堆疊芯片EDA平臺成為本屆“IC風(fēng)云榜”候選企業(yè)。

硅芯科技自主研發(fā)的3Sheng Integration Platform堆疊芯片EDA平臺，包含物理設(shè)計(jì)、分析仿真和測試容錯(cuò)三大板塊。涵蓋Partition（劃分）、Placement（布局）、Routing（布線）、SI（信號完整性）、PI（電源完整性）、Thermal（熱仿真）、DFT（自動測試）及Fault Tolerance（容錯(cuò)）八大點(diǎn)工具，能夠有效將傳統(tǒng)的2D芯片拆分成2.5D/3D堆疊芯片。通過堆疊芯片設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性的芯片系統(tǒng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能提升和成本降低，幫助客戶在設(shè)計(jì)階段解決各種問題，保證產(chǎn)品市場競爭力。

硅芯科技推出的3Sheng Integration Platform堆疊芯片EDA平臺，憑借其獨(dú)特的創(chuàng)新特性，顯著提升了芯片的性能表現(xiàn)，并有效降低了芯片制造成本。這一平臺不僅為芯片設(shè)計(jì)工程師們提供了強(qiáng)大的工具支持，使他們在設(shè)計(jì)過程中能夠更加高效地進(jìn)行工作，還確保了最終用戶能夠獲得更加穩(wěn)定和高效的芯片產(chǎn)品。

堆疊芯片技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用價(jià)值，如消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等，顯著提升了服務(wù)器的運(yùn)算能力和存儲效率；同時(shí)，在自動駕駛、人工智能等前沿科技領(lǐng)域，堆疊芯片技術(shù)也為相關(guān)應(yīng)用提供了強(qiáng)大的算力支撐。

目前，硅芯科技的產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、先進(jìn)封裝廠、科研機(jī)構(gòu)以及高等院校中得到了廣泛驗(yàn)證，不僅推動了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，還能助力多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。展望未來，硅芯科技有望進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位，成為國內(nèi)堆疊芯片后端設(shè)計(jì)全流程EDA領(lǐng)域的引領(lǐng)者，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

【獎項(xiàng)申報(bào)入口】

2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項(xiàng)申報(bào)已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度創(chuàng)業(yè)芯星獎】

星星之火，可以燎原。中國半導(dǎo)體的發(fā)展，離不開創(chuàng)業(yè)芯勢力的參與。
“年度創(chuàng)業(yè)芯星獎“旨在表彰不懼挑戰(zhàn)、敢想敢為，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)突破創(chuàng)新，用技術(shù)影響行業(yè)的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者。

【報(bào)名條件】

1、公司成立時(shí)間兩年以內(nèi)（以工商登記日期起算）；
2、創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)有著良好的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)背景，擁有核心技術(shù)與創(chuàng)新能力；
3、候選人需要是公司實(shí)控人或核心創(chuàng)始人；
4、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，競爭優(yōu)勢明顯，解決“卡脖子”的企業(yè)優(yōu)先。

【評選標(biāo)準(zhǔn)】

1、團(tuán)隊(duì)完整性（20%）
2、技術(shù)創(chuàng)新性（30%）
3、產(chǎn)品進(jìn)度（30%）
4、行業(yè)影響力（20%）

【年度技術(shù)突破獎】

旨在表彰2024年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)社會效益，對于推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。

【報(bào)名條件】

1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2024年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。

【評選標(biāo)準(zhǔn)】

技術(shù)的原始創(chuàng)新性（50%)；
技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo) (30%)；
產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟(jì)社會效益（20%）。