10月29日，晶晨股份發(fā)布2024年第三季度報(bào)告稱，報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入1,623,879,081.74元，同比增加7.73%；歸屬于上市公司股東的凈利潤231,645,189.53元，同比增加79.52%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤213,807,742.46元，同比增加96.65%。

晶晨股份前三季度營業(yè)收入4,640,087,780.11元，同比增加20.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤593,793,754.87元，同比增加89.26%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤553,648,136.2元，同比增加107.63%。

晶晨股份表示，公司近年來持續(xù)堅(jiān)持多產(chǎn)品線戰(zhàn)略，多個(gè)新產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)表現(xiàn)不斷取得新突破。

（1）前三季度T系列銷售收入同比增長超過50%，第三季度亦延續(xù)增長趨勢(shì)，為當(dāng)前公司第一大產(chǎn)品線；

（2）W系列的Wi-Fi6芯片近期在國內(nèi)運(yùn)營商招標(biāo)中，搭配公司SoC芯片獲得大比例份額，首次突破國內(nèi)運(yùn)營商市場(chǎng)，預(yù)計(jì)公司W(wǎng)系列銷量將在2024年首次突破全年1千萬顆；

（3）公司基于新一代ARMV9架構(gòu)和自主研發(fā)邊緣AI能力的6nm芯片，為業(yè)界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，相較前代產(chǎn)品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相較12nm降低了50%。已有多家全球知名運(yùn)營商決定基于此款芯片,推出其下一代旗艦產(chǎn)品；

（4）8K芯片在國內(nèi)運(yùn)營商的首次商用批量招標(biāo)中獲得全部份額；

（5）在近期IBC2024上，公司發(fā)布了端側(cè)大模型增強(qiáng)平臺(tái)RAG，將助力客戶在智能音視頻領(lǐng)域挖掘新的應(yīng)用場(chǎng)景和形態(tài)。

（校對(duì)/黃仁貴）