個(gè)股觀點(diǎn)：

1、捷捷微電晶閘管系列產(chǎn)品、二極管及防護(hù)系列產(chǎn)品采用IDM經(jīng)營模式，公司MOSFET采用IDM和部分產(chǎn)品的委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式。公司在保證晶閘管業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長的同時(shí)，提升防護(hù)器件、MOSFET及IGBT等產(chǎn)品占比，逐步使公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)相匹配。

2、從營收規(guī)模來看，捷捷微電與Fabless模式的新潔能、東微半導(dǎo)更為接近，與同為IDM模式為主的士蘭微、華潤微、揚(yáng)杰科技在體量上存在一定差距。

3、2023年下半年來，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度緩慢回升，MOSFET經(jīng)過多個(gè)季度庫存調(diào)節(jié)后，庫存已回到健康水位，且2023年Q3、Q4客戶拉貨動(dòng)能也相繼回暖。捷捷微電綜合產(chǎn)能有所提高，緊抓功率器件進(jìn)口替代和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)等機(jī)會(huì)，勢必會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。

當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件市場競爭主要集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，其中功率二極管、功率三極管、晶閘管等產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，一定程度上還在依賴進(jìn)口，高端市場仍由外資企業(yè)主導(dǎo)，國際大型半導(dǎo)體公司分立器件在中國市場優(yōu)勢明顯。

不過，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴(kuò)大，對國外產(chǎn)品的進(jìn)口替代效應(yīng)不斷凸顯。在國際貿(mào)易摩擦增多的情況下，國內(nèi)越來越多的電子產(chǎn)品企業(yè)為保證供應(yīng)鏈安全以及降低產(chǎn)品成本，開始向國內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)采購技術(shù)水平和性價(jià)比較高的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。目前，部分優(yōu)質(zhì)公司已躋身行業(yè)第二梯隊(duì)，雖然在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)水平與國外仍有差距，但晶閘管、二極管等細(xì)分行業(yè)在我國發(fā)展成熟，國內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)的技術(shù)已達(dá)到國際水準(zhǔn)。

由于下游需求疲軟，廠商庫存持續(xù)走高，而國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)參與者較多、產(chǎn)業(yè)鏈也處于擴(kuò)產(chǎn)高峰期，競爭較為激烈，2022年以來功率半導(dǎo)體價(jià)格持續(xù)走低，相關(guān)廠商的盈利能力普遍受到挑戰(zhàn)。

去年第四季度，是功率半導(dǎo)體價(jià)格的最低谷。自今年一月起，部分企業(yè)不堪虧損重負(fù)，紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格，價(jià)格上調(diào)幅度5%至20%不等。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈公司表示，功率半導(dǎo)體最壞的時(shí)刻已經(jīng)過去，當(dāng)下市場正在復(fù)蘇、各大晶圓廠的產(chǎn)能已經(jīng)接近滿載，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到Q2漲量，Q3漲價(jià)的過渡階段。

豐富電力電子元器件產(chǎn)線，車規(guī)MOS產(chǎn)能延期

江蘇捷捷微電子股份有限公司（股票代碼：捷捷微電，300623)成立于1995年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司是國內(nèi)生產(chǎn)“方片式”單、雙向可控硅最早及種類最齊全的廠商之一，并打造晶閘管、MOSFET、IGBT等豐富產(chǎn)品線的產(chǎn)業(yè)布局，實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。

其中，捷捷微電晶閘管系列產(chǎn)品、二極管及防護(hù)系列產(chǎn)品采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營模式，公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營模式和部分產(chǎn)品的委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式。目前，公司8 英寸和 12 英寸芯片分別在中芯集成和廣州粵芯進(jìn)行流片，芯片封裝以委外代工為主，自主封裝為輔，檢測由公司自主完成。

上市以來，捷捷微電陸續(xù)引進(jìn)各行業(yè)人才，2020 年引入三位公司高管，分別是周祥瑞、孫閆濤、晏長春，周祥瑞任無錫 MOS 事業(yè)部負(fù)責(zé)人、孫閆濤任上海 MOS 事業(yè)部負(fù)責(zé)人、晏長春任先進(jìn)功率半導(dǎo)體封測事業(yè)部負(fù)責(zé)人。

捷捷微電MOS業(yè)務(wù)積極向IDM模式發(fā)展，2020年定增募資7億元用于電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等，項(xiàng)目產(chǎn)品主要包括電力電子器件功率MOSFET、IGBT、快恢復(fù)二極管（FRD）、可控硅（SCR）等，2021年分別投資25和13億元建設(shè)高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

發(fā)展至今，捷捷微電6寸線電力電子器件項(xiàng)目已經(jīng)開始試生產(chǎn)。公司6寸線定位于功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，最小線寬達(dá)0.35um，產(chǎn)品包括單雙向ESD芯片、穩(wěn)壓二極管芯片、開關(guān)管芯片、FRED芯片、高壓整流二極管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等，目前具備30000片/月產(chǎn)能，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)約20000片/月產(chǎn)出。

功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)完成后可達(dá)到年產(chǎn)1900kk車規(guī)級(jí)大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級(jí)大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級(jí)大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)形成20億的銷售規(guī)模。原計(jì)劃該項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)時(shí)間為2023年6月30日，但由于功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)景氣度下滑，市場消費(fèi)類、工業(yè)類等應(yīng)用領(lǐng)域需求端持續(xù)下降，加上國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等不確定性，導(dǎo)致捷捷微電項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度有所放緩，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)完成時(shí)間延期至2024年12月31日。

值得一提的是，捷捷微電控股子公司易矽科技致力于硅基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設(shè)計(jì)研發(fā)，其由無錫芯路、捷捷微電及天津環(huán)鑫三方共同發(fā)起創(chuàng)建，該團(tuán)隊(duì)正在進(jìn)行650V和1200V兩個(gè)電壓平臺(tái)的產(chǎn)品研發(fā)，部分型號(hào)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量銷售。此外，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以 SiC、GaN 為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，少量碳化硅器件的封測在研究推進(jìn)過程中。

捷捷微電下游客戶分布十分廣泛，客戶眾多。按照產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同，大致分為白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、光伏、電動(dòng)工具和摩配等類別，產(chǎn)品應(yīng)用占比為工業(yè)36%、消費(fèi)領(lǐng)域41%、汽車19%、通信3%。未來公司將重點(diǎn)拓展汽車電子、電源類及工業(yè)類等三大類市場，在汽車電子領(lǐng)域主要為各類馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，汽車照明，汽車無線充，汽車鋰電池管理等；在電源類領(lǐng)域主要為太陽能光伏，儲(chǔ)能，充電樁，及重點(diǎn)大客戶功率器件需求等；在工業(yè)類領(lǐng)域主要為高功率馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，鋰電池管理，逆變器，壓縮機(jī)等。

整體來看，捷捷微電在保證晶閘管業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長的同時(shí)，提升防護(hù)器件、MOSFET及IGBT等產(chǎn)品的產(chǎn)品占比，逐步使公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)相匹配。公司大力開發(fā)匹配下游重點(diǎn)領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品，保證產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及一致性來滿足市場需求，與海外廠商的產(chǎn)品相比性能參數(shù)一致甚至超過它們，為公司產(chǎn)品的國產(chǎn)替代進(jìn)口形成競爭優(yōu)勢。

晶閘管市場穩(wěn)固，車用MOS廣泛應(yīng)用

近年來，新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點(diǎn)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測，到2024年分立器件的市場需求將達(dá)到3554.6億元，市場空間廣闊。

而捷捷微電主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括： 整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件和芯片、碳化硅器件等。其中公司晶閘管、二極管和防護(hù)器件為4寸線，關(guān)鍵設(shè)備4寸和6寸兼容；MOSFET為6寸線。

晶閘管又稱可控硅，可以用微小的信號(hào)功率對大功率電流進(jìn)行控制和變換，除了整流，晶閘管還可以用作無觸點(diǎn)開關(guān)以快速接通或切斷電流，常用于電機(jī)調(diào)速和溫度控制等場景。根據(jù) Business Research Insights的預(yù)測，全球晶閘管市場規(guī)模將從2023年的8.31億美元增長至2028年的12.42億美元，期間復(fù)合增速達(dá)5.9%，預(yù)計(jì)到2028年，晶閘管市場占比最大的兩個(gè)下游應(yīng)用將分別是汽車和工業(yè)領(lǐng)域。

晶閘管市場集中，捷捷微電市占率全球第三、國內(nèi)第一。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，全球和中國晶閘管市場非常集中，2021年全球CR10為91.0%，CR2為34.1%，其中STM市占率20.4%，排名第一，公司市占率13.4%，排名第三；中國CR10為93.8%，CR2 為 48.8%，公司以28.5%的市占率位居第一，STM市占率為20.2%，位居第二。我國高端晶閘管性能已完全具備與國際同類產(chǎn)品競爭的實(shí)力，性價(jià)比優(yōu)勢更加突出。

半導(dǎo)體防護(hù)器件理論上屬于二極管，種類繁多，主要有半導(dǎo)體放電管（TSS）、瞬態(tài)抑制二極管（TVS）、靜電防護(hù)元件（ESD）、高壓觸發(fā)二極管（SIDAC）等，可應(yīng)用于汽車電子、手機(jī)、戶外安防、電腦主機(jī)等各類需要防浪涌沖擊、防靜電的電子產(chǎn)品內(nèi)部，防護(hù)內(nèi)部昂貴的電子電路。

捷捷微電MOSFET系列產(chǎn)品主要包括中低壓溝槽MOSFET產(chǎn)品、中低壓分離柵MOSFET產(chǎn)品、中高壓平面VDMOS產(chǎn)品以及超結(jié)MOS等產(chǎn)品，廣泛用于消費(fèi)電子、通信、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

行業(yè)周知，車用功率器件的快速增長主要源于汽車電動(dòng)化以及800V高壓平臺(tái)的滲透率逐步提高。根據(jù)JW Insights的研究，全球MOSFET市場規(guī)模平穩(wěn)增長，而車用MOSFET將伴隨新能源汽車的持續(xù)滲透而快速增長。因此，汽車電子領(lǐng)域是捷捷微電未來著重發(fā)展的下游應(yīng)用領(lǐng)域之一，目前公司可供選擇的車規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品有137款左右，該領(lǐng)域的產(chǎn)品在持續(xù)研發(fā)更新中。

2017年，捷捷微電成立MOSFET事業(yè)部，引進(jìn)了無錫MOS團(tuán)隊(duì)，主要是研發(fā)銷售Trench MOS，主要用于開關(guān)電源、照明、高能效家電、工業(yè)、通訊等領(lǐng)域；2019年公司引進(jìn)上海MOS團(tuán)隊(duì)，主要研發(fā)銷售SGT MOS，主要應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)、家電、工業(yè)、通訊等。其中，汽車類下游的主要客戶有羅思韋爾、霍尼韋爾、東風(fēng)科技、埃泰克、科世達(dá)等。

目前，捷捷微電已量產(chǎn)百余款車規(guī)級(jí)MOSFETS，其中JMSHO40SAGQ憑借捷捷微電自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的JSFET芯片、全銅框架和跳線封裝工藝，性能突出，符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，在長期可靠性、封裝尺寸、功率及性能方面均獲得業(yè)內(nèi)認(rèn)可，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)tier-1汽車零部件供應(yīng)商的轉(zhuǎn)向、燃油、潤滑、冷卻等系統(tǒng)。

但從營收規(guī)模來看，捷捷微電與Fabless模式的新潔能、東微半導(dǎo)更為接近，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對沒有太過出眾，整體集中在中低壓mos，第三代半導(dǎo)體、功率器件模塊布局尚未實(shí)現(xiàn)，與同為IDM模式為主的士蘭微、華潤微、揚(yáng)杰科技在體量上存在一定差距。

展望未來，捷捷微電管理層表示，仍將加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化鎵等新型電力半導(dǎo)體器件的研發(fā)和推廣，從芯片封裝、設(shè)計(jì)等多方面同步切入，快速進(jìn)入新能源汽車電子（如電機(jī)馬達(dá)和車載電子）、5G核心通信電源模塊、智能穿戴、智能監(jiān)控光伏、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制和消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。IGBT系列以技術(shù)研發(fā)為核心著力攻克IGBT在白色家電、光伏逆變、新能源汽車等方面的運(yùn)用及模塊用IGBT芯片研發(fā)。

24H1業(yè)績修復(fù)，增收不增利困局暫緩

近年來，雖然捷捷微電MOSFET產(chǎn)品與客戶均取得突破，公司2023年業(yè)務(wù)收入整體快速增長至21.06億元，但是公司的凈利潤也出現(xiàn)了連續(xù)三年的環(huán)比下降。這主要是因?yàn)椋?）功率半導(dǎo)體器件下游消費(fèi)類電子等領(lǐng)域應(yīng)用復(fù)蘇較弱，導(dǎo)致晶閘管市場承壓，進(jìn)而影響公司的凈利潤；2）現(xiàn)有產(chǎn)線稼動(dòng)率未及預(yù)期，導(dǎo)致產(chǎn)品單位成本上升，為了保持市場份額，部分產(chǎn)品價(jià)格下降，這直接影響了公司的利潤釋放；3）控股子公司捷捷微電（南通）科技有限公司試生產(chǎn)期間持續(xù)虧損；4）非經(jīng)常損益對2023年凈利潤影響額為436萬元。此外，公司在新品上加大研發(fā)投入，進(jìn)而帶動(dòng)MOSFET產(chǎn)品營收增長，但是短期對公司財(cái)務(wù)表現(xiàn)造成了影響。

2024年上半年，隨著消費(fèi)電子市場逐步回暖，廠商去庫存逐步完成，產(chǎn)品價(jià)格趨穩(wěn)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.63億元，同比增長40.12%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.14億元，同比增長122.76%。目前在手訂單飽滿，產(chǎn)能也將持續(xù)爬坡，疊加年底車規(guī)級(jí)封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目部分試生產(chǎn)，公司或會(huì)具備較強(qiáng)的業(yè)績修復(fù)預(yù)期。

盈利能力方面，捷捷微電在2024年上半年的毛利率為37.08%，較上一年同期上升了1.53個(gè)百分點(diǎn)，凈利率為18.03%，較上一年同期上升了8.25個(gè)百分點(diǎn)。公司根據(jù)市場情況對產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行了調(diào)整，并在一定程度上提高了產(chǎn)能利用率，成本控制和盈利能力方面有所提升，從而提升了整體的毛利率水平。另一方面，2024年上半年非經(jīng)常性損益對歸母凈利潤影響額約為4650萬元，其中3304萬元系公司處置非流動(dòng)資產(chǎn)收益，這也對凈利率的回升產(chǎn)生了正面影響。

今年上半年，捷捷微電晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入2.80億，毛利率為46.23%，較上一年度同比增加39.01%，占公司2024年半年度主營業(yè)務(wù)收入的22.46%；公司防護(hù)器件（芯片+器件）營業(yè)收入4.03億，毛利率為35.60%，較上一年度同比增加26.73%，占公司2024年半年度主營業(yè)務(wù)收入的32.33%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入5.64億，毛利率為32.59%，較上一年度同比增加50.14%，占公司2024年半年度主營業(yè)務(wù)收入的45.21%。

2023年下半年來，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度緩慢回升，MOSFET 經(jīng)過多個(gè)季度庫存調(diào)節(jié)后，庫存已回到健康水位，且2023年Q3、Q4客戶拉貨動(dòng)能也相繼回暖。2023年第四季度需求回暖趨勢下，客戶和渠道庫存逐漸恢復(fù)至正常水位。隨著下游拉貨節(jié)奏漸趨正?；?，當(dāng)原廠庫存接近正常水位時(shí)，功率半導(dǎo)體價(jià)格或?qū)⒊霈F(xiàn)大規(guī)?；卣{(diào)，目前產(chǎn)品價(jià)格已現(xiàn)筑底反升跡象。雖然現(xiàn)階段捷捷微電的庫存仍然維持在5.63億，但是公司也表示會(huì)根據(jù)市場形勢及實(shí)際需求，及時(shí)調(diào)整庫存水平，使庫存量處于一個(gè)合理的區(qū)間水平，且2024年不會(huì)出現(xiàn)大規(guī)模的庫存減值情況。

主要費(fèi)率支出方面，捷捷微電積極控費(fèi)，并保證研發(fā)費(fèi)率支出。公司在2024年上半年的研發(fā)費(fèi)用支出為1.34億元，占營業(yè)收入的10.61%，同比增加了9.40%。這表明公司在研發(fā)方面的投入持續(xù)增加，以推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。

綜合來看，雖然捷捷微電在營收和利潤方面表現(xiàn)穩(wěn)定，并有望在后續(xù)經(jīng)營過程中創(chuàng)造歷史新高。但是，其同行公司的新型技術(shù)已經(jīng)陸續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能化，而捷捷微電尚在轉(zhuǎn)型過程中，車規(guī)MOS進(jìn)度遲緩，這可能一定程度限制了其產(chǎn)品的競爭力和市場份額。

上一輪景氣周期的大幅擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致功率器件行業(yè)內(nèi)成熟制程產(chǎn)能相對過剩，市場競爭加劇，經(jīng)過2023年的產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整，出貨量的增長被降價(jià)等因素部分抵消，導(dǎo)致收入端增幅較弱。

未來，功率半導(dǎo)體仍將受益于下游市場應(yīng)用領(lǐng)域需求的逐步回暖、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)和客戶需求增長等因素。捷捷微電綜合產(chǎn)能能否快速提升，在功率器件進(jìn)口替代和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)等機(jī)遇的時(shí)代浪潮下，有效完成市場份額的有效擴(kuò)張仍需進(jìn)一步觀察。