印度商業(yè)和工業(yè)部長(zhǎng)皮尤什·高耶爾（Piyush Goyal）近日表示，印度將在兩年內(nèi)制造出第一款芯片。印度政府正與多家國(guó)際半導(dǎo)體公司合作，以推動(dòng)本土芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

美光科技已經(jīng)宣布將在印度投資8.25億美元建設(shè)新的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)施，而AMD也在印度班加羅爾開(kāi)設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。

此外，晶圓代工大廠力積電與印度塔塔集團(tuán)的合作也取得進(jìn)展，雙方計(jì)劃在古吉拉特邦建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)到110億美元。

為了支持本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，印度政府重啟了100億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃，提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)，以吸引更多的投資。

9月2日，印度政府批準(zhǔn)印度本土的凱恩斯半導(dǎo)體私人有限公司（Kaynes Semicon）在古吉拉特邦的薩南德（Sanand）建立半導(dǎo)體制造廠的提案，這是計(jì)劃于印度建立的第5個(gè)半導(dǎo)體制造廠，投資額為330億印度盧比（約合人民幣27.98億元）。該項(xiàng)目被認(rèn)為是印度增強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)、減少對(duì)進(jìn)口依賴的重要舉措，旨在提升印度在半導(dǎo)體行業(yè)的能力，以支持各個(gè)領(lǐng)域?qū)﹄娮釉找嬖鲩L(zhǎng)的需求。

更早之前，2023年6月，莫迪政府已批準(zhǔn)在古吉拉特邦薩南德設(shè)立另一家半導(dǎo)體工廠，該工廠由美國(guó)內(nèi)存和存儲(chǔ)制造商美光（Micron）投資，后者已和印度政府簽署了諒解備忘錄。2024年2月，又有3個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目獲得批準(zhǔn)：印度最大財(cái)團(tuán)塔塔集團(tuán)（Tata）旗下電子公司計(jì)劃在古吉拉特邦多萊拉建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠，并在阿薩姆邦莫里岡（Morigaon）建設(shè)另一家工廠；此外，總部位于印度孟買的跨國(guó)電子公司CG Power籌劃在薩南德建造一家半導(dǎo)體工廠。

上述4個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)將帶來(lái)約15億盧比的投資，累計(jì)產(chǎn)能預(yù)計(jì)約為每天7千萬(wàn)盧比的芯片。