天眼查顯示，飛騰信息技術(shù)有限公司近日取得一項名為“一種芯片封裝結(jié)構(gòu)、封裝模組和電子設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號為CN221708689U，授權(quán)公告日為2024年9月13日，申請日為2023年12月28日。

本申請公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)、封裝模組和電子設(shè)備，包括：封裝基板；位于封裝基板一側(cè)的封裝蓋殼，封裝蓋殼與封裝基板圍成一容納空間；位于封裝基板一側(cè)的裸片，裸片位于容納空間內(nèi)，且裸片與封裝基板電連接；位于封裝基板與封裝蓋殼之間的粘接層，粘接層用于粘接封裝蓋殼和封裝基板，并且，粘接層所在粘接區(qū)域處的封裝蓋殼和/或封裝基板具有凹槽，凹槽用于容納粘接層?；诖耍梢酝ㄟ^凹槽使得封裝基板與封裝蓋殼之間容納更多的粘接層，進而可以增大粘接層與封裝基板和封裝蓋殼的接觸面積，進而可以增大封裝基板與封裝蓋殼的粘接力，避免出現(xiàn)封裝蓋殼脫落等情況。