天眼查顯示，飛騰信息技術(shù)有限公司“一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的模型處理方法和相關(guān)設(shè)備”專(zhuān)利公布，申請(qǐng)公布日為2024年8月9日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN118468792A。

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的模型處理方法和相關(guān)設(shè)備，待處理模型包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，第一區(qū)域設(shè)置有多個(gè)第一引腳，第二區(qū)域待設(shè)置多個(gè)第二引腳，該模型處理方法包括：接收處理指令，處理指令包括引腳信息、位置關(guān)系信息和屬性信息，基于引腳信息，獲得至少部分第一引腳的位置信息和屬性信息；基于位置關(guān)系信息和至少部分第一引腳的位置信息，獲得至少部分第二引腳的位置信息；創(chuàng)建至少部分第一引腳的復(fù)制品，至少部分第一引腳的復(fù)制品的位置信息與至少部分第二引腳的位置信息相同，至少部分第一引腳的復(fù)制品的屬性信息與至少部分第二引腳的屬性信息相同，以減少設(shè)計(jì)人員的工作量，避免因人為失誤而導(dǎo)致出現(xiàn)引腳錯(cuò)誤等問(wèn)題。