9月27日，由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳灣萬麗酒店成功隆重舉辦。

峰會現(xiàn)場設有展示區(qū)域，匯聚來自存儲芯片、主控芯片、模組、封測、設備材料、SoC平臺等領域的30多家參展企業(yè)，展示其最新產品和重大創(chuàng)新成果。參展企業(yè)中既有存儲器標桿企業(yè)，也有來自產業(yè)鏈各個細分領域的佼佼者等，全面展示存儲產業(yè)發(fā)展成果、前沿技術和產業(yè)趨勢等。展覽為參會者提供了直觀了解當前存儲器行業(yè)發(fā)展狀況的機會，同時也為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺。

以下為具體參展企業(yè)名單：

Solidigm 

基于數(shù)十年的創(chuàng)新積累與豐富的應用實踐經驗，Solidigm（思得）自2021年成立以來，一直專注于推動固態(tài)存儲領域的革新，并致力于塑造存儲的新范式。公司包括SLC、TLC、QLC在內的多樣化產品組合，通過這些先進技術顯著提升AI存儲的性能與能效比。Solidigm將繼續(xù)與業(yè)界伙伴緊密合作，共同為AI創(chuàng)新及其實現(xiàn)提供更加高效、穩(wěn)定及可靠的產品與解決方案。

Solidigm最新推出的兩款數(shù)據(jù)中心固態(tài)存儲硬盤（SSD）——Solidigm D7-PS1010和D7-PS1030。作為正在批量出貨的超高速PCIe 5.0 SSD，這兩款高性能固態(tài)硬盤面向現(xiàn)代主流、混合和以寫入為主的工作負載中的 IO 強度需求。這兩款全新固態(tài)硬盤在AI數(shù)據(jù)管道的各個階段都表現(xiàn)出色，并在某些階段提供比同類固態(tài)硬盤最高可達50%的吞吐量提升。Solidigm D7-PS1010和D7-PS1030可以作為 GPU 服務器中的直連緩存驅動器，或在全閃存高性能層中支持性能較低的 HDD。

英特爾（中國）有限公司 

英特爾（中國）有限公司憑借其在半導體和計算領域的持續(xù)創(chuàng)新，展現(xiàn)了強大的技術領導力。作為全球科技行業(yè)的引領者，英特爾通過其先進的處理器架構和創(chuàng)新解決方案，不斷推動計算和存儲技術的發(fā)展。公司在AI、數(shù)據(jù)中心等前沿領域的技術突破，為全球客戶帶來了高性能、高可靠性的產品體驗，也進一步鞏固了其在行業(yè)中的領導地位。英特爾以卓越的技術創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展樹立了標桿。

英特爾酷睿Ultra處理器是目前英特爾在消費級處理器上的最新成果，利用先進的3DFoveros封裝與模塊化設計，具備卓越的能效比和AI計算能力。這款處理器的核心架構包括四個功能模塊，具體為核顯圖形模塊、處理器模塊、高效能與AI計算的Soc Tile以及控制各種接口的IOTile。

龍芯中科技術股份有限公司

龍芯中科是國內自主CPU的頭部公司，自設立以來始終堅持自主研發(fā)，在2001年設計了我國第一顆CPU龍芯1號，使得我國通用處理器設計完成了從0到1的跨越；2020年推出自主指令系統(tǒng)LoongArch。

目前龍芯中科已構建起龍芯1號MCU系列、龍芯2號SoC系列、龍芯3號CPU系列產品矩陣，并形成配備齊全、靈活多樣的處理器核心與配套IP。借助2022年6月科創(chuàng)板上市契機，龍芯中科提出了“劍客”及“尖兵”轉型計劃。

2023年，龍芯中科又發(fā)布新一代四核桌面CPU產品3A6000，性能達到intel酷睿10代四核產品水平，將通用處理器設計水平從“跟跑”提升到“并跑”。

慧榮科技股份有限公司 

慧榮科技是全球最大的存儲主控芯片供應商，目前在中國大陸、中國臺灣、中國香港、美國等地區(qū)均設有企業(yè)辦公司，成立20年來，慧榮科技為SSD及其他固態(tài)存儲裝置提供存儲解決方案，應用范圍涵蓋智能手機、PC、數(shù)據(jù)中心、商業(yè)及工控應用等。

本次活動上，慧榮科技帶來了MonTitanTM PCIe Gen5企業(yè)級SSD參考設計套件、Ferri-eMMC工業(yè)/車用eMMC內存、SM2508/SM2268XT2高性能低功耗SSD主控芯片、SM2322超高速便攜式SSD主控芯片等系列產品。

其中，慧榮科技SM2508是一款高性能、低功耗PCIe Gen5 SSD主控芯片解決方案，專為需要高容量、高性能和低功耗存儲解決方案的AI筆記本電腦而設計。

深圳佰維存儲科技股份有限公司 

佰維存儲成立于2010年，以“存儲賦能萬物智聯(lián)/Storage Empowers Everything”為使命，致力于成為全球一流的存儲與先進封測廠商。公司通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和深厚的研發(fā)實力，成功構建了“研發(fā)封測一體化”的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發(fā)和先進封測技術等方面展現(xiàn)了卓越的競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測和測試設備研發(fā)，不斷推動存儲技術的進步，為全球市場提供高效、穩(wěn)定的存儲解決方案，成為引領行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要力量。

公司在本次峰會上展示了嵌入式存儲、工車規(guī)存儲和企業(yè)級存儲解決方案，其中，嵌入式產品系列涵蓋UFS、LPDDR、eMMC、ePOP等，覆蓋全系列尺寸、容量和協(xié)議接口，可一站式滿足智能終端產品的高性能、低功耗 、高可靠、小尺寸等高附加值需求；面向工車規(guī)市場，佰維構建了涵蓋固態(tài)硬盤、內存模組、嵌入式芯片、存儲卡等的產品矩陣,覆蓋標準級、工規(guī)級、車規(guī)級應用, 其中車規(guī)級嵌入式產品滿足IATF16949汽車行業(yè)質量管理認證體系與滿足AEC-Q100可靠性認證，旨在為各類工業(yè)細分場景、智能汽車領域提供高可靠、高安全、可信賴的存儲解決方案；佰維為企業(yè)級數(shù)據(jù)場景打造了多種接口、形態(tài)尺寸和容量的固態(tài)硬盤與內存條，推出了CXL內存模組，以應對 AI 訓練與推直等數(shù)據(jù)密集型應用，助力企業(yè)級用戶構筑快速、穩(wěn)定、成本效益高的數(shù)據(jù)基礎設施。

勝宏科技（惠州）股份有限公司 

勝宏科技，作為全球印制電路板制造百強企業(yè)之一，一直致力于推動中國“智”造，身體力行地推進PCB產業(yè)技術創(chuàng)新。勝宏科技堅持智能制造、綠色發(fā)展、創(chuàng)新引領，以其卓越的產品、技術和服務優(yōu)勢，經營業(yè)績保持穩(wěn)定增長，在電子電路板領域樹立了行業(yè)標桿，高品質的產品和服務贏得了市場的廣泛認可。

其中，高端顯卡板技術全球領先，獲評廣東省單項冠軍企業(yè)，高端分段插頭板工藝技術獲廣東省高企協(xié)會科學技術獎一等獎。在產品與服務貢獻方面，作為PCB行業(yè)領導者，勝宏科技憑借“5G基站RRU電路板”、“智能家居用控制電路板”、“高端HDI電路板”三款產品評選為2023年度“廣東省名優(yōu)高新技術產品”。

勝宏科技作為全系列PCB產品供應商，具備70層高精密線路板、28層八階HDI PCB的研發(fā)制造能力；AI算力、服務器技術全球領先；高多層VGA顯卡、HD小間距LED PCB市場份額全球第一。產品廣泛應用于新能源、航空航天、汽車電子、新一代通信技術、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療儀器等領域。

瀾起科技股份有限公司

瀾起科技成立于2004年，是國際領先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設計公司，致力于為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前公司擁有互連類芯片和津逮?服務器平臺兩大產品線，致力于實現(xiàn)數(shù)字化時代“讓數(shù)據(jù)傳輸更高效、讓數(shù)據(jù)運算更安全”的企業(yè)使命。

本次展會亮相CXL內存擴展控制器和MRCD/MDB芯片。CXL內存擴展解決方案，通過統(tǒng)一內存模型、確保緩存一致性以及提供高效的數(shù)據(jù)傳輸機制，有效地解決了內存墻和I/O墻的瓶頸問題，同時兼顧了成本效益和環(huán)?？沙掷m(xù)性。MRCD和MDB芯片，是應用于MRDIMM內存模組上的關鍵組件。一個MRDIMM模組通常配備一顆MRCD和十顆MDB芯片，通過采用雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和時分數(shù)據(jù)復用技術，可以在標準速率下對兩個內存陣列同時操作，從而實現(xiàn)雙倍的讀寫速率。

英韌科技股份有限公司 

英韌科技是一家專注于存儲技術，通過自主研發(fā)、賦能芯片設計和系統(tǒng)應用方案的高科技公司，致力于提供高穩(wěn)定性、高可靠性、高耐用性、高安全性的存儲產品，大幅度提高數(shù)據(jù)存儲和傳輸效率。英韌科技的主要產品為半導體集成電路芯片（IC）、固態(tài)硬盤和存儲系統(tǒng)等解決方案，可廣泛服務于消費級、企業(yè)級和工業(yè)級客戶，應用場景覆蓋高性能筆記本、高端電腦、游戲機、數(shù)據(jù)中心、云計算、存儲系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等，可輻射至金融、電信、交通、醫(yī)療、教育、公共事務等諸多領域。

本次展會展示了消費級主控產品、企業(yè)級主控產品、企業(yè)級/數(shù)據(jù)中心級SSD產品、M.2系統(tǒng)盤、PCle3.0BGA SSD產品。

旗下產品具有高效、低耗、支持國密標準的領先優(yōu)勢，并配備了先進的自研4K LDPC技術，助力數(shù)據(jù)存儲與傳輸。英韌科技提供多種靈活的商業(yè)模式，包括從SDK到交鑰匙的一站式FTK解決方案以及參考設計，可以針對需求提供完整的技術解決方案和開發(fā)支持，滿足客戶在不同階段、不同應用場景下的存儲需求，在降低總體成本的同時提高產品的差異化競爭力。

深圳市銓興科技有限公司

深圳市銓興科技有限公司集研發(fā)、生產、銷售為一體的半導體存儲產品解決方案。銓興科技設立在福田，旗下設有超過一萬平方米的智能制造基地和國際供應鏈平臺。擁有“QUANXING銓興”品牌，提供芯片研發(fā)、封裝測試、模組制造一體化服務、AI存算一體的解決方案。產品涵蓋消費類、工業(yè)級、企業(yè)級、車規(guī)級等中高端存儲產品和AI擴容卡、AI訓推一體機。其AI訓推一體機LLM本地化部署解決方案具有70-180B超大模型、高精度、全參微調特點，整機低于100萬。

聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司

聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT感知信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。堅持核心技術自主研發(fā)和迭代創(chuàng)新，不斷推出具有市場競爭力的大規(guī)模集成電路芯片，滿足多樣化需求，致力于為迅速發(fā)展的固態(tài)硬盤(SSD)市場提供高性能解決方案。

本次展會上，聯(lián)蕓科技重點展示MAP1803數(shù)據(jù)中心（如MAP1803）、OEM市場（如MAP1802）、消費類市場（如MAP1806）、嵌入式（如MAU3202）等領域的新一代產品解決方案，以及公司產品矩陣在高性能、高可靠、高安全、低功耗、低延時等領域的核心競爭力。

憑借其高性能、高可靠、高安全、低功耗、低延時等核心競爭力，聯(lián)蕓科技正在重新定義數(shù)據(jù)存儲與訪問的方式，并致力于滿足渠道市場、游戲（Gaming）、個人電腦原始設備制造（PC OEM）、工業(yè)控制和影像等跨行業(yè)、多場景下的各類存儲需求，以先進的技術推動行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。

深圳市嘉合勁威電子科技有限公司 

作為國產存儲高端解決方案提供商，嘉合勁威一直秉承為客戶提供性能卓越，運行穩(wěn)定，品質過硬的高性價比存儲產品，幫助客戶來應對市場多樣化。嘉合勁威的成就不僅體現(xiàn)在技術上的突破，更在于其對國產存儲品牌影響力的提升，引領國產化市場潮流。

自有品牌包括中高端游戲內存阿斯加特、京東存儲類產品國產品牌銷量第一光威和企業(yè)級存儲產品神可等，廣泛應用于交通運輸、工業(yè)自動化、5G、醫(yī)療、網安、監(jiān)控、車載、數(shù)據(jù)中心、消費電子等。

深圳市金勝電子科技有限公司

深圳市金勝電子科技有限公司在工業(yè)控制領域憑借穩(wěn)定可靠的存儲解決方案脫穎而出。公司通過深厚的技術積累和持續(xù)創(chuàng)新，推出了多款能夠應對嚴苛工業(yè)環(huán)境的高品質存儲產品。這些產品不僅具備高性能和高穩(wěn)定性，還在面對極端環(huán)境時展現(xiàn)出卓越的可靠性，廣泛應用于工業(yè)自動化和物聯(lián)網等多個領域，為客戶帶來了極大的應用價值和市場認可。

旗下包括2個自主品KingSpec金勝維消費級存儲品牌、YANSEN元存工業(yè)寬溫級存儲品牌和多條產品線：消費級、工控級、工業(yè)級、企業(yè)級、嵌入式產品等，廣泛應用于工業(yè)自動化、軌道交通、物聯(lián)網、安防監(jiān)控、醫(yī)療領域、金融領域、服務器領域·云計算等。

矽力杰半導體技術（杭州）有限公司 

矽力杰堅持自主創(chuàng)新，在美國、中國大陸、中國臺灣、印度均設有研發(fā)中心，能夠為客戶提供最優(yōu)質的模擬芯片解決方案及最佳的技術支持，也是國內模擬芯片領域為數(shù)不多的IDM模式廠商，十數(shù)年保持年成長率超過30％。

矽力杰采用行業(yè)領先的工藝技術，設計創(chuàng)新的混合信號及模擬芯片，產品廣泛用于汽車、工業(yè)、消費類、云計算和通信設備中。

近兩年矽力杰推出了多款具有自主知識產權的32位車規(guī)級高性能MCU芯片。矽力杰即將推出基于RISC-V核的高性能ASIL-D MCU，主要面向動力域（Traction Inverter/BMS）、車身域（ZCU）、底盤域（ONE-BOX/EMB）、ADAS域的相關應用場景。本次展會上，矽力杰重點展示了SY72025、SY70202等PMIC解決方案，SQ40103等DDR5產品線，為客戶提供更高性能、更高可靠性的模擬芯片解決方案。

蘇州邁為科技股份有限公司

邁為股份作為半導體晶圓磨劃全流程、后摩爾時代2.5D/3D先進封裝全流程的整線工藝解決方案提供商，公司持續(xù)的研發(fā)投入，堅持自主創(chuàng)新，近年來陸續(xù)在晶圓減薄、晶圓切割、晶圓鍵合/解鍵合等高端裝備和核心配件上取得突破。迄今，邁為股份已向多家客戶供應Micro LED激光剝離、巨量轉移設備，贏得這兩款產品在固體激光領域的最高市場份額。

邁為自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設備(LLO)和Micro LED巨量轉移設備(LMT)于近日成功完成樣品驗證，順利交付至新型顯示領域頭部企業(yè)，助力客戶端更好地打造Micro LED產品線。

本次展會上，邁威股份還帶來了晶圓激光工藝設備、晶圓研拋工藝設備、晶圓刀輪工藝設備等磨劃工藝解決方案，12英寸晶圓臨時鍵合設備、12英寸晶圓激光解鍵合設備、12英寸全自動熔融鍵合設備等鍵合工藝解決方案。

蘇州歐康諾電子科技股份有限公司

蘇州歐康諾電子科技股份有限公司擁有13年存儲器測試系統(tǒng)開發(fā)經驗，從HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研發(fā)的測試系統(tǒng)，為存儲器的品質提升提供了強有力的保障。歐康諾擁有對標國際競品的研發(fā)實力，為滿足企業(yè)級用戶在性能和質量方面的更高要求，新一代SSD Gen5測試系統(tǒng)及DDR5測試系統(tǒng)更是趕超國際競品。

歐康諾通過其在自動化測試設備與軟件開發(fā)上的不斷創(chuàng)新，顯著提升了電子產品的測試效率與質量控制水平，為行業(yè)樹立了新的標桿。展會上，歐康諾帶來了桌面型測試型、高低溫測試系統(tǒng)、高溫測試系統(tǒng)等GA300系列SSD全自動一體化測試系統(tǒng)，SW400_DDR5、SW5600以及即將推出的SW6400等SW400系列DIMM全自動測試系統(tǒng)等解決方案。

成都態(tài)坦測試科技有限公司 

態(tài)坦測試雖然成立于2023年，但核心團隊擁有10年以上的一線半導體巨頭測試設備研發(fā)經驗，自設立以來，態(tài)坦測試潛心鉆研和創(chuàng)新，布局了多個先進芯片測試設備的領域。通過解決先進ATE架構BI測試設備中的高速通信系統(tǒng)、復雜算法圖形生成等重大核心技術難題，為業(yè)內帶來了高性能高集成度高性價比的存儲BI測試設備的完整解決方案，實現(xiàn)國外卡脖子技術的封鎖突破。

公司布局了存儲芯片ATE測試機、BI老化測試機、SLT測試機、SSD模組測試裝備和DDR模組測試裝備等系列產品，涵蓋量產及研發(fā)工程機，助力DRAM及NAND Flash領域測試裝備的國產化突破，同時公司亦在半導體測試關鍵材料及治具方面深入研究，能夠為客戶提供全方位的測試設備交付和維護服務。

針對存儲芯片到模組的生產測試，態(tài)坦測試推出了國內首臺高并測、高熱負荷、高溫度均勻性量產的Flash/DRAM BI測試機，性能達到國際一流水平；公司投產的業(yè)界首臺SSD全自動化生產測試裝備，獲得FMS2023最具創(chuàng)新技術設備大獎；公司研發(fā)投產了國內首臺LPDDR5 SLT測試機及國內首臺閃存測試機，實現(xiàn)國產突破，并有效降低客戶測試成本。部分產品已在國內一線IDM廠商及設計公司實現(xiàn)量產交付。

東莞觸點智能裝備有限公司

東莞觸點智能裝備有限公司總部位于中國東莞，在新加坡、美國、日本、中國臺灣等多地設有分支及服務機構。公司擁有近百項專利技術，先后被評為國家級高新技術企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)和創(chuàng)新型企業(yè)，貫標企業(yè)。

公司自成立以來，持續(xù)加大對運控驅動、精密機械、熱固流仿真、光學圖像、微納電機和工業(yè)軟件等底層共性技術投入研究，針對半導體后道工序提供了全新一代半導體封裝解決方案，先進精密封裝貼片/固晶工藝基本實現(xiàn)了全覆蓋，并在多個發(fā)展領域完成了中國首創(chuàng)：1、中國首家CS封裝COB整線量產商；2、中國首家存儲多層堆疊固晶機量產商；3、中國首家通用先進貼裝機MCM量產商。

本次活動上，觸點智能展示了兼容Memory三大封裝工藝的Memory Die Bonder一站式平臺方案，如AP-M200系列超薄芯片堆疊固晶機、AP-3500系列通用現(xiàn)金貼裝解決方案、AP-Smart Inline半導體封裝智能整線解決方案等，據(jù)介紹，觸點智能已實現(xiàn)超700+臺設備出廠。

沈陽和研科技有限公司

沈陽和研科技股份有限公司2011年成立于遼寧沈陽，在南京、蘇州、南通、淄博、成都、廈門、西安、南昌、東莞等地均設有銷售中心，主營HG系列晶圓研磨機、DS系列精密劃片機、JS系列全自動切割分選一體機及其它半導體專用設備，專注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰、金屬等硬脆材料的精密磨劃加工。

和研科技緊跟半導體發(fā)展潮流，成功研發(fā)出12英寸全自動研磨拋光一體機HG5360，并配套自研了可與HG5360聯(lián)機的貼膜撕膜機，滿足了芯片更薄，更精密的技術需求，對推動我國半導體設備領域發(fā)展，實現(xiàn)我國半導體設備國產化替代，打破國外壟斷貢獻和研力量。

本次活動，和研科技還帶來了DS630 6英寸自動劃片機、DS9101 8英寸自動劃片機、DS9240 8英寸雙軸全自動劃片機、DS9260 12英寸雙軸全自動劃片機、DS9202 12英寸雙軸自動劃片機、HG5260 12英寸雙軸全自動研磨機、JS2800 全自動切割分選一體機等解決方案，致力于為客戶提供集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的半導體裝備及配套工藝解決方案。

深圳中科飛測科技股份有限公司 

深圳中科飛測科技服冊有限公司成立于2014年，是一家國內領先的高端半導體質量控制設備公司，現(xiàn)有員工1100余人，總部及生產基地位于深圳，同時在北京、上海、廣州、蘇州、廈門、武漢等地均設有分支機構。

中科飛測依托多年在光學檢測技術、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動化控制軟件等領域的深耕積累和自主創(chuàng)新，研發(fā)了一系列檢測和量測設備，目前已廣泛應用于集成電路前道制程及先進封裝知名企業(yè)，打破了在質量控制設備領域國際設備廠商對國內市場的長期壟斷局面。

其代表產品包括：SPRUCE(無圖形晶圓表面檢測設備)、CYPRESSIFM(三維形貌量測設備)、LATIFILM(介質膜厚測量設備)、ELM(圖形缺陷檢測3D AOI設備)等。

值得一提的是，中科飛測三款重點設備將在今年下半年取得新進展。三款重點設備中，明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備已有小批量出貨，出貨的客戶覆蓋了國內頭部多種類型的客戶，目前在客戶端的測試反饋進展比較順利，今年下半年將進一步開展工藝測試和驗證工作；暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備在今年上半年也實現(xiàn)了設備出貨，因為在無圖形晶圓缺陷檢測設備領域長期的技術積累和技術優(yōu)勢，公司出貨的設備成熟度較高，未來的進展預計會比較順利；光學關鍵尺寸設備設備目前在客戶端驗證的結果也很好，各項性能指標都能基本滿足客戶的要求，正在為交付給客戶的量產部門做相應的測試工作。

樂孜芯創(chuàng)自動化設備（上海）有限公司 

樂孜芯創(chuàng)自動化設備（上海）有限公司在工業(yè)自動化設備領域展現(xiàn)了卓越的創(chuàng)新能力和市場服務水平。公司通過在精密控制和智能制造解決方案上的持續(xù)突破，極大提升了客戶的生產效率和產品質量。憑借其強大的技術支持和市場響應能力，樂孜芯創(chuàng)贏得了客戶的廣泛認可。

樂孜中國工廠建成于2022年10月，坐落在中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)，總建筑面積6600平方米，包含面積為1800平方米的標準萬級潔凈室，及2400平方米的恒溫恒濕倉庫。公司配備了完善的人員架構，包括研發(fā)類：機械&電氣設計工程師；生產制造類：組裝&調試工程師，檢驗&體系工程師，以及供應鏈相關人員。足以滿足國內客戶的客制化需求，并嚴格履行產品交期。

深圳市立可自動化設備有限公司 

立可自動化從事于半導體及泛半導體封測制程智能設備及解決方案，專注于芯片，晶圓錫球巨量轉移技術、及適用于BGA、COB、CSP、QFN等封裝形式的全自動裝袋裝箱線。代表產品包括：LK-AP500 IC全自動植球機、LK-WSP1000 WL晶圓全自動植球機、LK-APR300全自動芯片包裝線等。

其中，立可自動化BGA全自動化植球機作為國內首創(chuàng)設備，適用于CSP/BGA封裝IC芯片，精密連接器接插件批量微小錫球植球，設備具有重力式錫球陣列技術，針轉印式助焊劑涂布技術，高負壓錫球巨量轉移技術等核心技術，最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉移，生產良率高達99.99%，在實現(xiàn)標準化、模塊化、整機穩(wěn)定運行的基礎上，可針對客戶生產進行特定工藝開發(fā)。

憑借其在自動化設備領域的深厚積淀，特別是在BGA精密植球機方面的技術創(chuàng)新，立可自動化實現(xiàn)了關鍵設備的突破，為國內半導體封裝行業(yè)的發(fā)展做出了杰出貢獻，多個產品銷量國內領先，如國產BM植球機銷量第一，國產芯片全自動包裝線銷量第一。

微納（香港）科技有限公司 

微納（香港）科技有限公司(MNT)是一家專業(yè)的高科技儀器與設備供應商。是由海外留學歸國人員創(chuàng)辦的專門從事國外檢測設備代理的高科技公司，公司已經與多所高校共建了合作關系，致力于為中國材料，機械，半導體，醫(yī)學，汽車，航天等領域提供國際的檢測設備與技術解決方案。

微納（香港）科技有限公司在半導體材料領域的強大銷售實力與優(yōu)質服務，取得了德國Sentronics半導體公司的認可與肯定，于2021年06月01日起正式獲得Sentronics公司的代理權，負責德國Sentronics半導體公司產品在中國的銷售與技術支持。Sentronics公司為半導體行業(yè)提供獨特的測量解決方案組合。

本次活動上，微納重點展示了SemDex M1半自動系統(tǒng)、SemDex A全自動系統(tǒng)裝備，SCI紅外異步干涉探頭、反射式膜厚測量模塊（超薄膜厚度測量）、白光干涉儀（形貌測量）、高分辨率攝像機（橫向尺寸測量）等配套產品，以及TSV深度與寬度量測、RST及Si厚度量測、tape/molding層厚度量測、bonding wafer厚度量測、Taiko wafer量測、Bow/Warp量測、Die warp（3D NAND wafer post dicing）、平整度flatness測量、Post-Reveal Passivation鈍化薄膜測量、薄膜應力測量、粗糙度測量、3D形貌測量等典型應用。

合肥康芯威存儲技術有限公司

合肥康芯威成立于2018年11月，創(chuàng)始股東為康佳集團。公司以存儲控制器芯片及存儲模組的研發(fā)銷售為主營業(yè)務，產品覆蓋消費級、車規(guī)級、工控級等多個領域。公司自研 eMMG產品已完成聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、晶晨、海思、全志、瑞芯微、Intel等主流廠商的QVL認證，產品兼容三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光、海力士、長江存儲等閃存廠商。產品已進入中興、九聯(lián)、海信、康佳、星網銳捷、浪潮、寶隆汽車等品牌供應鏈，并在車載、工控等領域實現(xiàn)量產，累計銷量超過5000萬顆?？敌就灾餮邪l(fā)的UFS存儲器也即將推向市場。

其eMMG產品讀寫速度快，支持目前規(guī)范最高的HS400標準，在速度和后期流暢度上都做到了行業(yè)領先水平；可靠性強，在固件中加入斷電保護、壞塊檢測等算法，大大提高了產品可靠性；糾錯能力強，目前市面大部分eMMC產品使用的糾錯算法為簡單但指標較低的BCH算法，容錯率在10K/Mbyte左右，康芯威基于LDPC算法設計的eMMC產品達行業(yè)領先水平，產品容錯率達50K/Mbyte。

深圳和美精藝半導體科技股份有限公司 

和美精藝深圳和美精藝半導體科技股份有限公司，成立于2007年，總部位于深圳市龍崗區(qū)，在深圳、江門、珠海均有生產基地，江蘇設有子公司。公司是一家集研發(fā)、生產、銷售IC封裝基板于一體的高新技術企業(yè)，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

公司產品涵蓋存儲芯片封裝基板，邏輯芯片封裝基板和感應器芯片封裝基板，存儲芯片封裝基板涵蓋DRAM和NAND Flash兩大領域，具有主流的LPDDR4/5、DDR3/4/5、EMMC、UFS、EMCP、EPOP等產品的封裝基板量產能力，公司產品可廣泛應用于智能終端、PC、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、車聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網等領域。

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司 

北方華創(chuàng)主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現(xiàn)有六大研發(fā)生產基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區(qū)。公司以科技創(chuàng)新為基點，著眼未來，致力于加快推進北方華創(chuàng)向新型制造業(yè)的戰(zhàn)略轉型；致力于成為半導體基礎產品領域值得信賴的引領者；致力于提升人類智能生活品質；致力于實現(xiàn)中國“智造強國”的夢想藍圖。

其產品主要有：三維集成&先進封裝領域設備及工藝解決方案、等離子體刻蝕機、微波等離子體表面處理系統(tǒng)、物理氣相沉積系統(tǒng)、等離子體增強原子層沉積系統(tǒng)、立式PI固化爐、單片清洗設備、立式低溫退火爐等。日前，全球首顆采用嵌入式RRAM存儲技術AMOLED顯示驅動芯片完成開發(fā)和認證。該新型嵌入式RRAM顯示驅動芯片由存儲器設計公司睿科微電子提供技術支持，由北方華創(chuàng)提供刻蝕和薄膜設備及工藝解決方案。

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

盛美半導體設備(上海)股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教興市項目重點引進的集成電路裝備企業(yè)。公司集研發(fā)、設計、制造、銷售于一體,主要產品有清洗設備(包括單片、槽式、單片槽式組合、CO超臨界清洗、邊緣和背面刷洗)、半導體電鍍設備立式爐管系列設備(包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD)、前道涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備/后裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等，致力于為全球集成電路行業(yè)提供高端的設備及工藝解決方案

日前，盛美推出用于扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關工藝中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了工藝效率和產品可靠性。

沈陽芯源微電子設備股份有限公司

芯源微專業(yè)從事半導體生產設備的研發(fā)，是國內領先的高端半導體裝備制造企業(yè)，產品包括涂膠機、顯影機、噴膠機、去膠機、濕法刻蝕機、單片清洗機等，形成了完整的技術體系和豐富的產品系列，可根據(jù)用戶工藝要求定制。

其臨時健合機KS-C300-TB：適用于2.5D/3D高密度封裝領域，晶圓減薄過程中超薄品圓、預減薄品圓等易碎器件的支撐與保護工藝；激光解鍵合機KS-S300-DBL：適用于2.5D/3D高密度封裝領域，減薄工藝后器件與玻璃載片的無應力分離及清洗；濕法去膠刻蝕清洗機KS-S300-E/ST/CL：適用于射頻器件、功率器件、光通信、MEMSLED及先進封裝等領域金屬刻蝕、去膠、Lf-of工藝及清洗工藝；品圓級封裝涂膠顯影機 KS-S300：適用于先進封裝技術2.5/3D、TSV、Flip-Chip、WLCSP,實現(xiàn)高黏度PR.PI敷及多種顯影工藝。

上海微電子裝備（集團）股份有限公司

上海微電子主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設計、制造、銷售及技術服務，是我國極少數(shù)具有光刻機整機集成研發(fā)能力的廠商，公司設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。

本次展出的先進封裝投影光刻機：先進封裝投影光刻機主要應用于集成電路先進封裝領域，包括FlipChip、Fan-In、Fan-0utWLP/PLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級/方板級光刻工藝需求。激光退火設備：SLD系列激光退火設備主要應用于功率器件(IGBT、MOSFET、HEMT)、邏輯器件(USJ、S/D、silicide)或存儲器件(DRAM、FLASH)制造，滿足其激光退火工藝需求。

拓鼎電子科技有限公司 

拓鼎電子科技有限公司成立于2013年，是專注于提供全球先進半導體封裝設備和材料的集成解決方案供應商。中國運營總部設立于全國最大的納米技術應用綜合社區(qū)-蘇州工業(yè)園區(qū)納米城，并在深圳，成都，西安，長沙設立分支機構，銷售網絡覆蓋整個中國。公司專注于先進封裝，功率半導體和化合物半導體。為OSAT，IDM，F(xiàn)abless等客戶提供系統(tǒng)集成，機器定制，工藝和應用支持。公司技術實力雄厚，主要成員具備專業(yè)的技術背景，豐富的行業(yè)經驗以及較高的業(yè)內認可和知名度。

先進封裝作為半導體封裝技術的變革者，拓鼎電子通過各種封裝技術，包含Wire Bonder, Flip Chip Bonder, TC?bonder, Bumping, RDL等技術，實現(xiàn)各種芯片異質構成和互聯(lián)，以便更好地達到HPC, AI, 5G, IOT, Storge等功能。

蘇州芯?？萍加邢薰?/strong>

蘇州芯?？萍加邢薰驹诎雽w封裝設備領域表現(xiàn)卓越，憑借其創(chuàng)新的研發(fā)能力和高效的設備解決方案，為客戶提供了可靠的封裝支持。公司持續(xù)提升設備的精度和效率，滿足了客戶多樣化的封裝需求。芯睿科技憑借穩(wěn)定的產品性能和優(yōu)質的服務，贏得了市場和客戶的高度認可，成為封裝設備領域的關鍵合作伙伴

蘇州芯?？萍加邢薰緦Ｗ⒂诎雽w晶圓臨時鍵合/解鍵合/永久鍵合設備研發(fā)、生產及銷售。目前已擁有成熟穩(wěn)定的4"/6"/8"全自動鍵合設備制造經驗，市場占有率高達70%。并于2023年完成12"全自動鍵合設備開發(fā)，2024上半年達成12"全自動鍵合設備量產出貨，同年完成永久鍵合技術設備開發(fā)。本次展出產品全自動晶圓臨時鍵合機ABT-12、半自動永久鍵合機SPB-08。

深圳市源微創(chuàng)新實業(yè)有限公司

深圳市源微創(chuàng)新實業(yè)有限公司是國內早期SSD固態(tài)硬盤品牌之一。集團于2008年開始涉足于固態(tài)硬盤領域，經過16年的發(fā)展，已發(fā)展為覆蓋 封裝、測試、SMT全產業(yè)鏈的綜合性企業(yè)集團。當前業(yè)務已覆蓋全球20多個國家,包括：美國、日本、韓國、法國、新加坡、俄羅斯、英國、德國等發(fā)達國家，在日本、韓國、香港、歐洲等都設有分公司。

集團旗下KingFast品牌，以工控、類工控領域為核心市場，所開發(fā)產品主要為SSD、內存條、TF卡等產品系列。源微集團現(xiàn)有工廠5000多平方米，員工約300人，研發(fā)人員大多來自全球知名企業(yè)，打造了一個覆蓋封測試、SMT全產業(yè)鏈的新質生產力生產平臺。

廣東伊帕思新材料科技有限公司 

伊帕思成立于2015年，總部位于廣州黃埔知識城，BT基板材料與BF膜生產基地設立在江門。伊帕思是一家專業(yè)從事半導體封裝批材研發(fā)、生產、銷售的專精特新企業(yè)。多年來，公司一直致力于先進半導體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領域積累了豐富的研發(fā)和生產經驗，為IC封裝及Min&Micro LED顯示產業(yè)提供技術先進的半導體基材及解決方案。經過多年堅持不懈的努力，公司擁有業(yè)界資深的專業(yè)化人才團隊與世界一流的自動化生產設備，伊帕思已然成為Min&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封裝領域的先進材料廠商。

伊帕思自主研發(fā)的EBF積層膜是一種低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的熱固性薄膜。相比于BT基材，EBF可做線路更為精細、高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，例如CPU，GPU。TPF塑封膜是一款應用在WLP、PLP領域的膜材，該膜材耐熱以及粘結力可靠性能俱佳。目前已經在多家封裝客戶認證與小批量使用。