【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進(jìn)一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱：原粒半導(dǎo)體）
【候選獎項】年度最具成長潛力獎
2023年4月，原粒半導(dǎo)體成立。作為一家創(chuàng)新的AI Chiplet算力芯片公司，原粒半導(dǎo)體旨在憑借多模態(tài)AI處理器設(shè)計技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù)，同時采用創(chuàng)新的積木式算力設(shè)計打造新一代算力芯片，為云、邊、端多樣化應(yīng)用場景提供算力支持。
基于創(chuàng)新的積木式算力設(shè)計，原粒半導(dǎo)體即將推出多芯粒大模型推理加速卡、邊緣大模型算力模組等不同算力規(guī)格的高性價比產(chǎn)品，覆蓋云邊端大算力市場；同時，原粒半導(dǎo)體大模型算力產(chǎn)品可快速適應(yīng)算法演進(jìn)，原生高效支持多模態(tài)大模型推理，高算力帶寬與大存儲容量規(guī)格帶來顯著性價比優(yōu)勢。
公開消息顯示，原粒半導(dǎo)體核心團(tuán)隊均來自國際芯片公司，深耕AI處理器架構(gòu)與芯片設(shè)計多年，產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富。創(chuàng)始人&CEO方紹峽博士畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，具備十余年高性能處理器架構(gòu)與SoC芯片研發(fā)經(jīng)驗，曾任AMD全球芯片研發(fā)總監(jiān)、Xilinx 人工智能處理器全球研發(fā)總監(jiān)、深鑒科技芯片研發(fā)總監(jiān)與首席架構(gòu)師。在方紹峽博士的帶領(lǐng)下，團(tuán)隊曾成功完成業(yè)界首款安防AI SoC流片，指標(biāo)達(dá)當(dāng)時世界領(lǐng)先水平，AI芯片相關(guān)成果被國際半導(dǎo)體巨頭Xilinx認(rèn)可并收購。
面對大模型給AI芯片設(shè)計范式帶來的新挑戰(zhàn)與機(jī)遇，原粒半導(dǎo)體采用先進(jìn)的AI Chiplet（芯粒）技術(shù)為多模態(tài)大模型部署提供靈活、高效、低成本的算力平臺，此次憑借基于芯粒技術(shù)的多模態(tài)大模型算力芯片，角逐IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”。
據(jù)悉，其產(chǎn)品采用國際領(lǐng)先的通用多模態(tài)AI算力核設(shè)計，高效適應(yīng)新一代大模型算法，單芯算力可達(dá)數(shù)百TOPS，支持多卡多芯互聯(lián)，可進(jìn)一步擴(kuò)展算力，滿足大模型AI推理算力需求；同時，可根據(jù)目標(biāo)場景進(jìn)行快速積木式定制，相比傳統(tǒng)單一芯片方案算力成本降低一個數(shù)量級，并可快速組建靈活、多樣化的垂直領(lǐng)域優(yōu)化芯片。
“公司圍繞高性能多模態(tài)大模型芯粒打造層次豐富的產(chǎn)品矩陣。包括AI 芯粒、AI芯片、多芯粒大模型推理加速卡、多芯粒邊緣端大模型算力模組，產(chǎn)品覆蓋多樣需求、各類場景客戶?！痹０雽?dǎo)體透露，當(dāng)前首款芯片硬件設(shè)計已完成，預(yù)計2025年初流片。
憑借創(chuàng)新的設(shè)計理念及過硬的研發(fā)實力，原粒半導(dǎo)體備受投資機(jī)構(gòu)青睞。截至目前，原粒半導(dǎo)體已完成種子輪、天使輪超億元融資，投資方包括英諾天使、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、中科創(chuàng)星、一維創(chuàng)投、清科創(chuàng)投、華峰集團(tuán)、水木清華校友種子基金等知名投資機(jī)構(gòu)。
2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報道正在進(jìn)行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度最具成長潛力獎】
面向在半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進(jìn)入高速發(fā)展期，且得到知名機(jī)構(gòu)投資的企業(yè)；和已形成較強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，發(fā)展速度較快的企業(yè)。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業(yè)新興企業(yè)，助力投資人和項目方更好地洞悉市場環(huán)境和行業(yè)趨勢，推進(jìn)企業(yè)跨越式發(fā)展。
【報名條件】
1、在半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進(jìn)入高速發(fā)展期，且得到知名機(jī)構(gòu)投資；或已形成較強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，發(fā)展迅速的企業(yè)；2、2024年主營業(yè)務(wù)收入為500萬元——1億元的創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、評委會由“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟”超100家會員單位及數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；2、每位評委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評選出“年度最具成長潛力獎”。
