半導(dǎo)體已成為一種關(guān)鍵資源，尤其是在中美之間地緣政治鴻溝不斷擴大，進口商希望減少對中國等海外生產(chǎn)商的依賴的情況下。包括美國、德國、日本和新加坡在內(nèi)的多個國家/地區(qū)正在積極投資以促進本土芯片制造，確保從人工智能（AI）到電動汽車等技術(shù)所需的零部件供應(yīng)。
印度總理莫迪希望將印度打造為全球芯片制造強國，此前宣布推出了7600億印度盧比（約合90億美元）的半導(dǎo)體制造激勵計劃，但初期遭受挫折。印度電子部門部長Ashwini Vaishnaw曾表示，這些工廠將在未來為國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片，他表示，“這對國家來說是一個重大決定，也是使得印度成為一個自力更生國家的關(guān)鍵成就?！?
莫迪表示，“現(xiàn)在是進入印度的最佳時機，在21世紀的印度，機會永遠不會落空?！?
印度預(yù)計到2026年其半導(dǎo)體市場價值將達到630億美元。業(yè)界估計，2030年印度半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過1000億美元，創(chuàng)造60多萬個就業(yè)崗位。與此同時，麥肯錫一份報告預(yù)測，2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到1萬億美元。莫迪還稱，印度計劃到2030年將電子行業(yè)規(guī)模擴大至5000億美元。當前該國電子市場規(guī)模約為1550億美元。
SEMI全球總裁兼CEO Ajit Manocha呼吁印度投資建設(shè)更多半導(dǎo)體工廠。隨著全球投資者對印度的興趣日益濃厚，他強調(diào)需要增強該國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性，未來十年印度將需要10-20座半導(dǎo)體晶圓廠才能滿足不斷增長的需求。
截止到今年9月，印度半導(dǎo)體使命計劃（ISM）已批準五個半導(dǎo)體項目，這些項目將根據(jù)印度半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計劃獲得中央和州政府的補貼，該計劃總支出為7600億印度盧比（約合90億美元，約合人民幣644億元）。印度表示，還將可能擴大該半導(dǎo)體基金規(guī)模。
五個項目已獲得批準
美光科技
2023年6月，印度聯(lián)邦批準了美光科技在古吉拉特邦薩南德設(shè)立半導(dǎo)體項目的提議，該項目的建設(shè)正在快速推進，首款芯片預(yù)計2025年問世。
美光的ATMP（組裝、測試、標記和包裝）工廠生產(chǎn)的存儲產(chǎn)品將主要以出口為主導(dǎo)，
該工廠預(yù)計2024年底投入運營，總投資額27.5億美元。美光已承諾投資8.25億美元，但其余資金將由印度州和中央政府補貼。
美光CEO Sanjay Mehrotra此前表示，古吉拉特邦工廠預(yù)計將于2025年初投入運營，創(chuàng)造5000個直接就業(yè)崗位和15000個間接就業(yè)崗位。
塔塔電子與力積電合作建廠
今年2月，印度聯(lián)邦批準塔塔電子私人有限公司（TEPL）與力積電（PSMC）合作于古吉拉特邦Dholera建設(shè)300mm晶圓廠，投資額9100億印度盧比（108億美元），將于2026年底量產(chǎn)28nm芯片，每月可生產(chǎn)50000片晶圓。
印度中央政府和邦政府將出資七成，Dholera工廠將成為印度第一座商業(yè)半導(dǎo)體制造廠。
塔塔電子的技術(shù)合作伙伴力積電以其在邏輯和存儲代工領(lǐng)域的專業(yè)技能而聞名，力積電在中國臺灣擁有六家半導(dǎo)體代工廠，采用28nm技術(shù)的高性能計算芯片將在印度生產(chǎn)，還包括用于電動汽車、電信、國防、汽車、消費電子、顯示器和電力電子的電源管理芯片。電源管理芯片是高壓、大電流應(yīng)用芯片。
9月10日，力積電董事會決定與印度塔塔集團旗下子公司SemiFab Private Limited簽署合同，協(xié)議內(nèi)容包括向塔塔集團提供支持服務(wù)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓授權(quán)。
力積電的職責包括監(jiān)督晶圓廠的建設(shè)以及在保持對運營和客戶訂單不干預(yù)的方式下，通過硬件和軟件賺取費用。
日本領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Tokyo Electron（TEL）將為塔塔電子提供芯片制造設(shè)備。兩家公司將合作加速塔塔電子在古吉拉特邦Dholera建造的首家晶圓廠以及在阿薩姆邦的ATMP半導(dǎo)體設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
塔塔半導(dǎo)體
塔塔半導(dǎo)體將在印度阿薩姆邦設(shè)立半導(dǎo)體ATMP工廠，投資額2700億印度盧比，將于2025年投入運營，將創(chuàng)造15000個直接就業(yè)崗位和11000~13000個間接就業(yè)崗位。塔塔半導(dǎo)體正在開發(fā)本土先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，包括引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)級封裝（I-SIP）技術(shù)，產(chǎn)能為每天4800萬顆芯片，覆蓋汽車、電動汽車、消費電子、電信和移動手機領(lǐng)域，潛在客戶包括特斯拉。
塔塔宣布已與新加坡設(shè)備供應(yīng)商ASMPT簽署諒解備忘錄，為塔塔在阿薩姆邦的ATMP設(shè)施提供服務(wù)。
CG Power與瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics合作
CG Power與瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作將在古吉拉特邦薩南德建設(shè)ATMP專用芯片工廠，投資額760億印度盧比，將生產(chǎn)用于消費、工業(yè)、汽車和電力應(yīng)用的芯片，產(chǎn)能為每天1500萬顆芯片，該工廠將直接創(chuàng)造20000個高科技崗位和約60000個間接崗位。這些項目將加速下游汽車、電子制造、電信制造、工業(yè)制造和其他半導(dǎo)體消費行業(yè)的就業(yè)發(fā)展。
技術(shù)合作伙伴瑞薩電子是一家專注于專用芯片的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司，運營著12家半導(dǎo)體工廠，是微控制器、模擬、電源和SoC系統(tǒng)產(chǎn)品的重要參與者。
Kaynes Semicon
位于邁索爾的Kaynes Semicon是另一家獲得印度聯(lián)邦批準建立OSAT工廠的公司，工廠將在古吉拉特邦薩南德設(shè)立，占地46英畝，投資330.7億印度盧比，產(chǎn)能為每天生產(chǎn)630萬個芯片，將用于工業(yè)、汽車、手機等領(lǐng)域。其中，投資額的30%（近100億印度盧比）將由Kaynes Semicon承擔。
Kaynes Semicon擁有三個全球客戶，包括新加坡LightSpeed Photonics、美國一家公司以及中國臺灣的一家公司，這些公司將為Kaynes Semicon提供進口晶圓，而Kaynes Semicon則負責組裝、測試和封裝，應(yīng)用領(lǐng)域為電力電子、工業(yè)應(yīng)用。
技術(shù)合作伙伴日本AOI Electronics，中國臺灣Aptos Technology（群豐）和馬來西亞Globetronics Technology也將供應(yīng)晶圓并從Kaynes采購芯片。三井物產(chǎn)供應(yīng)芯片制造所需的原材料和氣體，
Kaynes Semicon計劃到2025年3月推出芯片，初始產(chǎn)量為每年2億個芯片，目標是5年內(nèi)達到年產(chǎn)量10億個芯片，還將建設(shè)封裝設(shè)計、晶圓級測試和系統(tǒng)級測試研發(fā)中心。
多個項目正在籌備中
Tower與Adani合作建晶圓廠
以色列芯片制造商Tower半導(dǎo)體和Adani已正式提案并獲得馬哈拉施特拉邦批準。印度馬哈拉施特拉邦首席部長近期表示，阿達尼（Adani）集團將在該邦西部的一個半導(dǎo)體項目投資8394.7億印度盧比（100億美元）。
Tower半導(dǎo)體合資新工廠產(chǎn)品包括模擬/混合信號、半導(dǎo)體制造，第一階段每月生產(chǎn)4萬片晶圓，第二階段后每月生產(chǎn)8萬片晶圓，就業(yè)支持超過5000個工作崗位。
Suchi Semicon
Suchi Semicon今年8宣布計劃投資1億美元，于今年11月前在古吉拉特邦建設(shè)OSAT工廠，該工廠將創(chuàng)造多達1200個工作崗位，專注于先進的半導(dǎo)體組裝和測試。目標是滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體日益增長的需求，同時減少供應(yīng)鏈的低效率。
Suchi Semicon位于Surat的工廠配備10k和100k級潔凈室設(shè)施，初始面積為30000平方英尺，每天可生產(chǎn)多達300萬枚芯片，服務(wù)于消費電子、汽車、電信和可穿戴設(shè)備等關(guān)鍵行業(yè)。
Suchi Semicon與古吉拉特邦政府簽署一份諒解備忘錄，以支持經(jīng)濟發(fā)展和創(chuàng)造就業(yè)機會；該公司還與古吉拉特邦科技大學(xué)（GTU）和SVNIT（Sardar Vallabhbhai國家理工學(xué)院）合作，為半導(dǎo)體行業(yè)培養(yǎng)熟練的勞動力。
富士康
今年1月，富士康表示，將與印度科技公司HCL Group合作建設(shè)OSAT工廠。OSAT工廠對代工廠制造的硅晶圓進行封裝、組裝和測試，將其轉(zhuǎn)變?yōu)槌善钒雽?dǎo)體芯片。
富士康還計劃在印度建立一家半導(dǎo)體制造廠。然而，富士康去年進軍印度半導(dǎo)體市場的開局并不順利，此前該公司與當?shù)仄髽I(yè)集團Vedanta擬合作投資195億美元設(shè)立芯片制造合資企業(yè)，但以失敗告終。
RIR Power Electronics
印度RIR Power Electronics正在奧里薩邦建立碳化硅（SiC）制造工廠，該國正在尋求將激勵計劃從邏輯芯片制造擴展到復(fù)合半導(dǎo)體和ATMP設(shè)施。
據(jù)報道，印度東部邦奧里薩邦舉行了印度首個碳化硅制造工廠的奠基儀式。該工廠投資額為62億印度盧比（7383萬美元），由RIR Power Electronics承建，位于布巴內(nèi)斯瓦爾的EMC園區(qū)。
該工廠將于三年內(nèi)完工，創(chuàng)造500多個就業(yè)崗位，為該地區(qū)的經(jīng)濟增長做出重大貢獻。該工廠將生產(chǎn)基于SiC的功率模塊，預(yù)計將滿足北美、歐洲和亞洲對鐵路、國防、電力、交通、航空航天和可持續(xù)能源應(yīng)用的需求。
除了以上企業(yè)，ASIP與韓國APACT Limited合資企業(yè)已申請OSAT，房地產(chǎn)巨頭Hiranandani集團旗下的Tarq Semiconductors已申請ATMP設(shè)施和復(fù)合半導(dǎo)體項目的批準。
印度半導(dǎo)體計劃仍面臨諸多挑戰(zhàn)
印度于2021年12月啟動7600億印度盧比的半導(dǎo)體激勵計劃，并于2022年10月公布了建立復(fù)合半導(dǎo)體的修改計劃。印度政府還發(fā)布了修訂后的指南，以確保修改后的計劃有效運作，以便在印度建立復(fù)合半導(dǎo)體、硅光子學(xué)、傳感器工廠、分立半導(dǎo)體工廠和ATMP/OSAT設(shè)施。
數(shù)據(jù)顯示，印度的半導(dǎo)體投資計劃在全球范圍內(nèi)堪稱慷慨，中央政府配套項目資金的50%，相關(guān)邦政府配套20%~25%，企業(yè)只需出剩下的部分，整體的政府激勵比例超過70%。
不過，印度半導(dǎo)體行業(yè)還面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括難以吸引在海外接受過培訓(xùn)的人才。印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw表示，印度強調(diào)通過與大學(xué)的合作來培養(yǎng)人才，并與美國、日本和歐盟的國際實體簽署諒解備忘錄，以引進專業(yè)知識和創(chuàng)新。
印度半導(dǎo)體計劃還將實施第二階段。
據(jù)印度高級政府官員表示，印度半導(dǎo)體計劃第二階段的申請者可能有資格獲得額外的財政補助，為其員工提供技能培訓(xùn)，還可以選擇獲得無息政府貸款，并獲得電子和信息技術(shù)部的援助，以優(yōu)先使用國內(nèi)制造和封裝的芯片。
印度半導(dǎo)體計劃第二階段的行動可能會改變重點，減少對技術(shù)轉(zhuǎn)讓成本的財政支持，增加行政開支預(yù)算。此前消息稱在印度半導(dǎo)體計劃第二階段，印度電子和信息技術(shù)部預(yù)計將減少對芯片封裝部門的財政激勵，并將這些資金重新用于吸引更多芯片制造公司進入印度。
與此同時，印度半導(dǎo)體的發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)。印度的供水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施較為薄弱，而這些對于半導(dǎo)體生產(chǎn)至關(guān)重要。制造工廠通常有數(shù)百臺制造設(shè)備全天候運行，消耗大量電力?；趯@些因素的擔憂，許多半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠公司仍不愿選擇到印度投資。印度在芯片設(shè)備市場的份額不到1％，遠落后于中國的34％。同樣重要的是，印度還需要建立穩(wěn)定的物流網(wǎng)絡(luò)，確保材料和化學(xué)品的供應(yīng)。
印度半導(dǎo)體崛起之路任重而道遠。
（校對/張杰）
