一、培訓(xùn)簡介
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，集成電路作為信息技術(shù)的核心，其封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。為了滿足行業(yè)對高素質(zhì)封裝技術(shù)人才的需求，南京郵電大學(xué)南通研究院集成電路封測領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)人才基地精心打造了本次專業(yè)的“集成電路封裝工藝高級培訓(xùn)”課程，于2024年10月19日-20日線上舉辦。
二、組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部人才交流中心
主辦單位：南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）
南京郵電大學(xué)南通研究院
南通市電子學(xué)會
三、培訓(xùn)課程
本期培訓(xùn)班以《集成電路工程技術(shù)人員國家職業(yè)技術(shù)技能標(biāo)準(zhǔn)》為指導(dǎo)，圍繞集成電路封裝技術(shù)的核心環(huán)節(jié)展開，介紹集成電路封裝的基本概念、發(fā)展歷程、工藝流程、仿真設(shè)計、封裝材料、主流技術(shù)等內(nèi)容；采用企業(yè)專家課堂講授和實(shí)際案例分析相結(jié)合的教學(xué)方法，學(xué)員可以更深入地理解封裝技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用和操作流程，旨在為學(xué)生提供扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和實(shí)踐能力。
四、培訓(xùn)導(dǎo)師
五、報名須知
1.招生對象
集成電路封裝有關(guān)企業(yè)從事相關(guān)工作的工程師、管理人員，意向進(jìn)入集成電路封裝有關(guān)行業(yè)的技術(shù)人員，以及高校院所相關(guān)專業(yè)老師和學(xué)生。
2.報名及費(fèi)用說明
請意愿報名參加學(xué)習(xí)的學(xué)員掃下方二維碼填寫報名信息。
聯(lián)系人：顧小兵，18094355088 郵 箱：guxiaobing@njuptnti.com
