8月6日，南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院高翔書(shū)記、黨委副書(shū)記、副院長(zhǎng)肖俊桂一行蒞臨無(wú)錫芯火平臺(tái)，就校企合作進(jìn)行調(diào)研交流，并舉行“社會(huì)實(shí)踐基地”掛牌儀式。

高翔書(shū)記一行參觀了無(wú)錫“芯火”展廳，展廳工作人員詳細(xì)介紹無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)歷史沿革，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、企業(yè)創(chuàng)新以及人才引進(jìn)等多個(gè)方面充分展示了無(wú)錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的“金字招牌”。2023年，無(wú)錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1554億元，產(chǎn)業(yè)鏈齊備，產(chǎn)業(yè)生態(tài)完整，無(wú)錫國(guó)家“芯火”平臺(tái)作為國(guó)家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)，積極為集成電路企業(yè)提供EDA、流片、測(cè)試、人才培育等公共服務(wù)，有效降低企業(yè)成本，助力人才培育與集聚，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

最后，在雙方的共同見(jiàn)證下，南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院與集成電路公司舉行了社會(huì)實(shí)踐基地掛牌儀式，標(biāo)志著雙方合作邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

未來(lái)，雙方將以“南京郵電大學(xué)社會(huì)實(shí)踐基地”為切入點(diǎn)，搭建起聯(lián)合培養(yǎng)高層次人才的橋梁，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展、人才招聘和黨建等方面深入合作力度，通過(guò)為學(xué)生提供寶貴的實(shí)習(xí)和就業(yè)機(jī)會(huì)，強(qiáng)化學(xué)生的專業(yè)實(shí)踐能力，提升人才培養(yǎng)質(zhì)量，吸引更多優(yōu)秀畢業(yè)生投身無(wú)錫，不斷拓展合作范圍， 實(shí)現(xiàn)校企的互利共贏。

來(lái)源：國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)無(wú)錫產(chǎn)業(yè)化基地