7月31日，金海通發(fā)布業(yè)績報告稱，2024 年上半年，公司實現營業(yè)收入 1.83 億元，較 2023 年上半年同比下降 1.65%，較 2023 年下半年環(huán)比增長 13.73%；實現凈利潤 3967.68 萬元，較 2023 年上半年同比下降 11.75%，較 2023 年下半年環(huán)比下降 0.40%。

金海通稱，上半年，公司現有產品新增 PD（局部放電）測試、串測、Near short（接近短路）測試等測試分選功能。 在新品方面，公司此前推出了 EXCEED-9000 系列產品，此系列產品是在 EXCEED-6000、EXCEED-8000基礎上對整個平臺的升級，其中的 EXCEED-9800 系列是針對三溫測試需求的升級產品；隨著公司與客戶項目的逐步落地，上半年EXCEED-9800系列三溫測試分選機實現量產，公司正積極推進此系列產品的銷售。

同時，公司推出了適用于 MEMS 的測試分選平臺，目前已在客戶現場進行產品驗證。后續(xù)公司也會視情況推出適用 Memory、碳化硅及 IGBT、專用于先進封裝產品的測試分選平臺。公司持續(xù)跟進客戶需求，不斷對現有產品在溫度控制、并測工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等各方面進行技術研發(fā)和產品迭代。 公司募投項目“半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”目前處于土建工程建設階段，本項目建設周期 3 年，建成后將進一步增加公司研發(fā)及制造等綜合競爭力。

在繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度的同時，金海通也通過對外投資方式積極布局重點關注的技術方向，截至目前公司已參股投資了1家半導體晶圓級分選封測和平板級封裝貼晶機設備及方案提供商——深圳市華芯智能裝備有限公司，該公司主要產品為：晶圓級分選機 Wafer to tape&reel（晶圓到卷帶） 、IGBT KGD（已知良好芯片）分選機。

另外，金海通于 2023 年 6 月啟動“馬來西亞生產運營中心”項目，該項目擬建立在東南亞地區(qū)具有全面服務客戶的生產和應用能力的生產運營基地，從而更好地貼近市場和客戶、響應客戶需求， 促進公司穩(wěn)健經營和持續(xù)發(fā)展。截至目前“馬來西亞生產運營中心”項目正積極推進廠房裝修。