天眼查顯示，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司近日取得一項名為“一種晶圓測試夾具”的專利，授權(quán)公告號為CN221405765U，授權(quán)公告日為2024年7月23日，申請日為2023年10月31日。

本實用新型提供了一種晶圓測試夾具，涉及晶圓測試技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型中結(jié)構(gòu)板限定有安裝孔，PCB板設(shè)置在結(jié)構(gòu)板的下方，且與結(jié)構(gòu)板連接，上保壓蓋設(shè)置在安裝孔內(nèi)，且位于PCB板的上方，上保壓蓋與結(jié)構(gòu)板和PCB板均相連，熱沉結(jié)構(gòu)設(shè)置在PCB板的下方，且與PCB板和上保壓蓋連接，熱沉結(jié)構(gòu)的頂部設(shè)有用于安裝晶圓的第一安裝腔，探針板位于第一安裝腔內(nèi)，且與PCB板連接，探針板具有多個探針，多個探針與晶圓接觸。由于晶圓測試夾具結(jié)構(gòu)較多且比較復(fù)雜，所以在結(jié)構(gòu)板上設(shè)置間隔開布置的多個第一減重槽，相鄰兩個第一減重槽之間設(shè)有第一加強(qiáng)筋，與直接開設(shè)一個大的減重槽的技術(shù)方案相比，即可以減輕晶圓測試夾具的重量，又可以確保晶圓測試夾具的強(qiáng)度。