小米7月8日官宣，與TCL華星光電聯(lián)合打造的C8+發(fā)光材料正式下線，兩項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)發(fā)光效率、像素壽命實(shí)現(xiàn)進(jìn)化。小米表示，C8+發(fā)光材料像素壽命提升超100%，實(shí)現(xiàn)突破，即將發(fā)布的Redmi K70至尊版手機(jī)，將首發(fā)采用這一材料的1.5K旗艦直屏。

據(jù)了解，目前在售的Redmi K70、Redmi K70 Pro搭載華星光電2K分辨率OLED屏幕，采用C8發(fā)光材料，實(shí)現(xiàn)4000nit峰值亮度，支持3840Hz超高頻PWM調(diào)光，并搭載小米青山護(hù)眼方案。

即將發(fā)布的Redmi K70至尊版手機(jī)，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦芯片，帶來(lái)更進(jìn)一步的性能體驗(yàn)。小米于7月2日宣布與聯(lián)發(fā)科合作成立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌，Redmi K70至尊版即為雙方全新合作模式之下的首款產(chǎn)品。根據(jù)此前爆料，這款手機(jī)預(yù)計(jì)將配備獨(dú)立顯示芯片、冰封散熱系統(tǒng)，內(nèi)置5500mAh電池，支持120W快充，支持IP68防塵防水能力。

（校對(duì)/張杰）