小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化發(fā)文回應(yīng)小米成立芯片平臺(tái)部相關(guān)消息：剛剛媒體發(fā)來問訊，說我司成立了芯片平臺(tái)部，這事是否有回應(yīng)？向大家介紹一下手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺(tái)部一直存在，其部門工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺(tái)選型評(píng)估和深度定制，而負(fù)責(zé)人秦牧云加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。

有消息稱，小米日前內(nèi)部宣布，在 手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，后加入小米。