華邦（2344）搶攻AI商機，與封測大廠力成攜手開發(fā)2.5D／3D先進封裝技術(shù)，瞄準AI應(yīng)用，現(xiàn)已邁入客戶端驗證階段，明年相關(guān)效益就會非常顯著，打響公司在AI市場的第一炮。

法人看好，隨著市場對先進封裝需求日益強勁，華邦與力成開發(fā)2.5D／3D先進封裝業(yè)務(wù)，有機會快速在客戶群拉高滲透率，為業(yè)績增添強大柴火。

華邦董事長焦佑鈞認為，AI應(yīng)用才剛百花齊放，相關(guān)熱度將延續(xù)20年以上，華邦也將偕同旗下新唐備妥對應(yīng)產(chǎn)品線，迎接AI大商機。

另一方面，因應(yīng)AI帶來先進封裝需求大開，華邦去年底宣布攜手力成開發(fā)2.5D／3D先進封裝業(yè)務(wù)，搶食AI商機，現(xiàn)已陸續(xù)捎來好消息，現(xiàn)已于客戶端驗證中，明年有望帶來顯著效益。

華邦表示，AI蓬勃發(fā)展使得市場對寬頻及高速運算的需求急遽上升，帶動對先進封裝及異質(zhì)整合強烈需求，與力成合作模式將由力成提供所需2.5D及3D先進封裝服務(wù)，并優(yōu)先推薦客戶使用華邦的矽中介層（Silicon-Interposer）及其他產(chǎn)品。

焦佑鈞認為，臺灣在AI發(fā)展取得很好的位置，因為云端運算是臺灣強項，預(yù)期接下來發(fā)展會以邊緣AI為主，而所有AI應(yīng)用將到邊緣端落地，因此，華邦集團希望改變思維，不只做賣零件的生意，要轉(zhuǎn)成以服務(wù)為導(dǎo)向的模式，華邦、新唐都要抓住機會，也尋找創(chuàng)新機會。

焦佑鈞指出，華邦除將DRAM事業(yè)群改為客制化存儲器解決方案事業(yè)群外，產(chǎn)能以多顆利基型存儲器，如矽穿孔（TSV）甚至系統(tǒng)級封裝（SiP）模組，應(yīng)用到邊緣裝置，擴大商機；新唐則會以微控制器產(chǎn)線擴充與應(yīng)用為出發(fā)點，與華邦一起搶搭A(yù)I商機。

華邦總經(jīng)理陳沛銘補充，現(xiàn)在很多客戶商談四層堆疊，這類存儲器能取代SRAM，用于有AI功能的各項裝置，預(yù)期2026年可望放量。