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下半年服務器、PC將帶動高端覆銅板(CCL)材料需求

來源:愛集微 #覆銅板# #PCB# #臺光電#
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據業(yè)界消息,ASIC服務器將在下半年陸續(xù)在市場上推出,有望帶動高端材料需求增長,投資者對相關企業(yè)表示看好。中國臺灣覆銅板(CCL)大廠臺光電、聯茂、臺耀,有望受惠于市場趨勢發(fā)展,迎接下半年傳統(tǒng)旺季。

業(yè)界稱,覆銅板相關大廠下半年除了高端材料,同時會有個別領域新增長機會,臺光電主要配合iPhone新機備貨,聯茂則有通用服務器出貨回溫,臺耀則受惠于低軌道衛(wèi)星商機。

臺光電為手機應用的無鹵素PCB基板大廠,近年來也積極開拓服務器應用。

針對2024年展望,臺光電此前表示,高性能計算(HPC)產品的應用將深入企業(yè)及民間的各個角落,除了國際芯片大廠,云服務商也紛紛設計及采用自研高性能計算芯片,各類服務器及交換機產品相關材料出貨量持續(xù)攀升,將為公司貢獻增長動能。

聯茂預計,下半年將有高端個人電腦(PC)換機潮,以及新一代人工智能(AI)服務器推動高端材料需求,預計今年營收與產能利用率將逐季走高。

臺耀此前公布財報以及預估,股東看好低軌衛(wèi)星與AI商機,帶動高端材料需求增長,預計公司運營有望逐季升溫。

(校對/孫樂)

責編: 張杰
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