深圳市納氟科技有限公司（簡稱“納氟科技”）近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由富華資本領(lǐng)投。本輪融資將用于擴建高頻高速覆銅板（CCL）產(chǎn)線，推動航空航天、通訊、汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，加速數(shù)千億國產(chǎn)高端印刷線路板PCB的關(guān)鍵電子材料的技術(shù)突破與商業(yè)化落地。

公開資料顯示，納氟科技成立于2022年，是一家專注于高頻高速覆銅板研發(fā)與生產(chǎn)的硬科技企業(yè)，其產(chǎn)品性能填補了國內(nèi)無玻纖布PTFE基材的技術(shù)空白。

全球高頻高速覆銅板市場長期被美國羅杰斯、日本松下等國際巨頭壟斷。高頻高速CCL核心在介電損耗，納氟科技通過自主研發(fā)取得重大突破，其納米復合陶瓷填料技術(shù)使得產(chǎn)品介電損耗達到萬分之七，超過海外頭部品牌的性能。目前，高頻產(chǎn)品基本實現(xiàn)全部國產(chǎn)替代。納氟是全球第二家實現(xiàn)自主全量產(chǎn)的公司。

目前，納氟科技產(chǎn)品已通過多家毫米波雷達、衛(wèi)星、PCB板廠等權(quán)威機構(gòu)的測試和認證，高頻CCL產(chǎn)品正在穩(wěn)定規(guī)模出貨。

AI應用進入太比特每秒（Tbps）的高速數(shù)據(jù)傳輸，離不開M8+等級CCL的PCB解決方案。納氟科技的M8級別以上的高速CCL產(chǎn)品也在研發(fā)測試中，實驗室配方研究目前各項特性已基本達標，結(jié)合PTFE高頻CCL基礎(chǔ)進行配方調(diào)整以通過測試，M8級別以上高速CCL中試線正在建設(shè)，產(chǎn)品今年即可完成送樣驗證。（校對/趙月）