7月12-13日，第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)將在蘇州召開(kāi)。本屆大會(huì)以「共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展」為主題，通過(guò)主旨論壇、圓桌對(duì)話、專題論壇和展覽展示等多種活動(dòng)，分享集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的最新成果和應(yīng)用案例，誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所、教育單位及投融資服務(wù)機(jī)構(gòu)的朋友們前來(lái)參會(huì)！CIPA 2024同期還將舉辦第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)。
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位
國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
承辦單位
通富微電子股份有限公司
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
無(wú)錫蘇芯半導(dǎo)體封測(cè)科技服務(wù)中心
蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司
上海風(fēng)米云傳媒科技有限公司
上海熙儋宸旭半導(dǎo)體科技有限公司
協(xié)辦單位
江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
天水華天科技股份有限公司
蘇州市職業(yè)大學(xué)
支持單位
蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
時(shí)間、地點(diǎn)
會(huì)議時(shí)間：2024年7月12-13日（7月11日?qǐng)?bào)到）
會(huì)議地點(diǎn)：蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心
大會(huì)總體日程
*總體安排持續(xù)更新中，以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際為準(zhǔn)
用餐安排
7月11日 晚上：招待晚餐
7月12日 中午：自助午餐
7月12日 晚上：CIPA歡迎晚宴
7月13日 中午：自助午餐
論壇介紹
CIPA主旨論壇
第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展 ”為主題，邀請(qǐng)政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)大咖作政策解讀、 行業(yè)分析；邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、封測(cè)設(shè)備、材料企業(yè)和科研單位、投融資機(jī)構(gòu)、高等院校的專家、企業(yè)家作專題報(bào)告。
CIPA專題論壇
芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇，聚焦芯片設(shè)計(jì)的前沿趨勢(shì)與封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。論壇旨在促進(jìn)上下游技術(shù)交流與合作，圍繞如何構(gòu)建更高效、更可靠的芯片系統(tǒng)進(jìn)行深入研討。
半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對(duì)接會(huì)，匯聚行業(yè)專家與代表性企業(yè)，探討設(shè)備創(chuàng)新、材料研發(fā)及應(yīng)用趨勢(shì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度合作。
CIPA同期論壇
第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕暨主論壇，匯聚眾多集成電路行業(yè)的專家學(xué)者、業(yè)界精英，構(gòu)建多元、開(kāi)放、創(chuàng)新的共享平臺(tái)，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)與人才深度融合的創(chuàng)新之路。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購(gòu)專題對(duì)接會(huì)，匯聚半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)家、投資人等各方力量，共同探討行業(yè)整合與并購(gòu)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，分享成功案例與經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，為行業(yè)發(fā)展提供新的思路與方向。
芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)，邀請(qǐng)?jiān)瓘S、代理、分銷、終端等多個(gè)環(huán)節(jié)，探討在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，原廠與分銷如何鏈接合作、共同開(kāi)拓客戶、打造穩(wěn)定供應(yīng)鏈，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展注入新動(dòng)力。
展覽展示
展區(qū)聚集產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)，集中展示集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展，呈現(xiàn)封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的先進(jìn)性與成熟度，突出展示我國(guó)在封裝測(cè)試領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和新發(fā)展景象。目前通富微電、華進(jìn)、盛美、上海日揚(yáng)、江蘇元夫、飛潮科技、伊帕思、風(fēng)米網(wǎng)等已預(yù)定展位。
CIPA 會(huì)議聯(lián)絡(luò)
演講/展臺(tái)聯(lián)系：
甘女士：電話：18512101608（微信同號(hào)）郵箱：faith@cepem.com.cn
參會(huì)報(bào)名咨詢
張先生：電話：18916567792（微信同號(hào)）郵箱：chuzhen.zhang@cepem.com.cn
媒體合作聯(lián)絡(luò)：
何女士：電話：15692158047（微信同號(hào)）郵箱：yanying@cepem.com.cn
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