來(lái)自德國(guó)的光學(xué)技術(shù)先驅(qū)蔡司18日宣布位于新竹科學(xué)園區(qū)、斥資3億多元打造的首座臺(tái)灣創(chuàng)新中心正式落成，第一階段將引進(jìn)電子、光學(xué)與3D X-ray顯微鏡的尖端半導(dǎo)體檢測(cè)分析解決方案，結(jié)合人工智慧（AI）與獨(dú)家關(guān)聯(lián)技術(shù)，提升檢測(cè)品質(zhì)、改善生產(chǎn)效率與良率。同時(shí)看準(zhǔn)臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力，未來(lái)十年將持續(xù)投資100億以上臺(tái)幣，以“Taiwan to Global”布局策略促進(jìn)臺(tái)灣地區(qū)與德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作、人才交流。這亦是繼去年蔡司半導(dǎo)體的光罩解決方案部門(mén)在臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立亞洲物流中心及培訓(xùn)中心之后，再次展現(xiàn)了蔡司對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視及深耕臺(tái)灣市場(chǎng)的決心。

持續(xù)深耕臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 5年內(nèi)培育近3倍人才

看好臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)居關(guān)鍵地位，蔡司自2018年進(jìn)入臺(tái)灣地區(qū)以來(lái)，持續(xù)深耕臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)技術(shù)并培育人才，以每年平均新增一個(gè)直營(yíng)事業(yè)部的速度，從“視力保健暨光學(xué)消費(fèi)品”、“醫(yī)療技術(shù)”、“半導(dǎo)體解決方案”、“顯微鏡解決方案”、“工業(yè)量測(cè)解決方案”讓臺(tái)灣成為全球第五個(gè)擁有完整五大事業(yè)群的國(guó)家，而員工人數(shù)也自2018年的121人成長(zhǎng)三倍以上超過(guò)400人。

根據(jù)環(huán)球訊息（GII）研究報(bào)告指出，2024年半導(dǎo)體計(jì)量及檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為104.7億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到134.9億美元，2024-2029年復(fù)合年成長(zhǎng)率為5.20%，其中以亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)最為快速?？春么粟厔?shì)與臺(tái)灣做為全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈領(lǐng)導(dǎo)者地位，蔡司臺(tái)灣也擴(kuò)大在臺(tái)投資力道，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)加大投資臺(tái)灣力道，投入100億以上臺(tái)幣，以自身尖端的光學(xué)技術(shù)， 深耕臺(tái)灣市場(chǎng)并接軌國(guó)際。

蔡司臺(tái)灣總經(jīng)理章平達(dá)表示：“蔡司集團(tuán)每年投入超過(guò)15%營(yíng)收用于研發(fā)，2023至2024年共投入超過(guò)280億臺(tái)幣。近年更看見(jiàn)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)人才潛能，擬定Taiwan to Global策略。透過(guò)建立創(chuàng)新中心，啟動(dòng)半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)在亞太地區(qū)的交流，并攜手研究機(jī)構(gòu)與學(xué)術(shù)單位，打造人才中心、創(chuàng)新研發(fā)中心與應(yīng)用中心，將臺(tái)灣半導(dǎo)體技術(shù)及人才，逐步推展至亞太、德國(guó)及國(guó)際市場(chǎng)”。

引進(jìn)獨(dú)家顯微鏡檢測(cè)技術(shù) 發(fā)展尖端半導(dǎo)體解決方案

蔡司為全球唯一可同時(shí)提供電子、光學(xué)、3D X-ray三大顯微鏡領(lǐng)域客制化解決方案的領(lǐng)導(dǎo)品牌，結(jié)合人工智慧和獨(dú)家關(guān)聯(lián)技術(shù)，大幅改善顯微鏡作業(yè)流程，為日益復(fù)雜化的失效分析（Failure Analysis，F(xiàn)A）提供更精確的材料與缺陷分析，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更高效的工具，協(xié)助推動(dòng)巨大的轉(zhuǎn)型動(dòng)能。

蔡司臺(tái)灣首座創(chuàng)新中心率先引進(jìn)多款高解析電子顯微鏡（Electron microscope，EM）與光學(xué)顯微鏡（Light microscope，LM），瞄準(zhǔn)先進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)從前段制造至后段封測(cè)的服務(wù)需求，蔡司團(tuán)隊(duì)可于第一線因應(yīng)半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程所需，提供客制化解決方案與最即時(shí)的技術(shù)服務(wù)。

ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列將高解析場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡（Field Emission Scanning Electron Microscope，F(xiàn)E-SEM）的成像分析能力，與新一代聚焦離子束（Focus ion beam，F(xiàn)IB）的加工能力結(jié)合，并搭載飛秒雷射（fs-Laser）于樣品交換室 （Airlock），為目前業(yè)界首創(chuàng)于精密加工的同時(shí)能實(shí)時(shí)觀察的顯微鏡，且大面積切割相較于傳統(tǒng)FIB提升速度高達(dá)6000倍，有效降低檢測(cè)成本與時(shí)間；ZEISS GeminiSEM系列則可輕松呈現(xiàn)納米級(jí)別的高解析度成像，透過(guò)創(chuàng)新電子光學(xué)系統(tǒng)（Electron optical system）和全新載臺(tái)（Sample holder）設(shè)計(jì)，使操作更加簡(jiǎn)便、靈活，輕松檢測(cè)3納米制程之失效分析亦能輕松檢測(cè)。

蔡司臺(tái)灣明年更將引進(jìn)在非破壞性高階封裝領(lǐng)域市場(chǎng)市占已達(dá)90%以上的3D X-ray顯微鏡（3D X-ray microscope），3D成像與影像關(guān)聯(lián)技術(shù)能夠在不破壞樣品的前提下，精準(zhǔn)定位缺陷位置，再使用聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）搭配飛秒雷射（fs-Laser）導(dǎo)入座標(biāo)，精準(zhǔn)快速切割至缺陷位置，進(jìn)行缺陷與材料分析，找出失效原因，協(xié)助封裝制程調(diào)整參數(shù)，提高產(chǎn)能效率與良率，進(jìn)而改進(jìn)制程與封裝技術(shù)。

整合獨(dú)家AI運(yùn)算功能 使失效分析更臻精準(zhǔn)

蔡司也整合自家Advanced Reconstruction Toolbox (ART) 軟體的AI運(yùn)算功能，在大視野的拍攝情境下，透過(guò)局部拍攝訓(xùn)練人工智慧運(yùn)算模型，還原畫(huà)面細(xì)節(jié)，以大視野、高解析的畫(huà)面捕捉微小缺陷，使失效分析更臻精確。蔡司以高精度、高效率且可靠的顯微鏡檢測(cè)技術(shù)獨(dú)步全球，期待以竹科創(chuàng)新中心推動(dòng)在臺(tái)自主研發(fā)。