6月15日，晶盛機電發(fā)布公告稱，公司審議通過了《關于部分募集資金投資項目延期的議案》，同意公司將向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目“年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目”達到預定可使用狀態(tài)日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。

此前晶盛機電募集資金凈額為141,602.7萬元，主要用于12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料、補充流動資金。

其中，“年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目”為8-12英寸半導體拋光設備及減薄設備擴產(chǎn)項目，主要應用于下游半導體硅片制造。

在項目實施建設過程中，晶盛機電通過加強提升自動化和智能化，推進新質(zhì)生產(chǎn)力建設，實施精細化生產(chǎn)管理，提升設備裝配制造效率，所需建設周期延長，決定將項目達到預定可使用狀態(tài)的時間優(yōu)化延期至2025年6月30日。