總投資2億元，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目開(kāi)工

作者：依然 2024-06-12

來(lái)源：愛(ài)集微 #立芯科技# #射頻芯片#

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6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目在張江長(zhǎng)三角科技城平湖園正式開(kāi)工。

平湖新埭消息顯示，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目位于張江長(zhǎng)三角科技城平湖園，建設(shè)用地約30畝，總投資2億元，總用地面積20012.9平方米，總建筑面積44358.46平方米。項(xiàng)目投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)30億件RFID芯片封裝產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3.5億元。

據(jù)悉，張江長(zhǎng)三角科技城平湖園以制造業(yè)為主，現(xiàn)有規(guī)上工業(yè)企業(yè)113家，2021-2023年年均工業(yè)增加值占比超過(guò)50%。（校對(duì)/趙碧瑩）